PCB 五巨頭引領產業產值破兆元！欣興：關鍵載板材料缺口恐達 20%

Crumax

37 分鐘前

台灣電路板產業國際展會（TPCA Show 2026）昨日（20）開幕，PCB 產業五巨頭臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、台光電（2383）、聯茂（6213）與燿華（2367）高層齊聚，一致看好 AI 帶動的產業升級。TPCA 預估，台灣 PCB 產業鏈今年海內外總產值已達 1.1365 兆元，年增 24.2%，首度突破新台幣 1 兆元大關，看好景氣旺至 2030 年。同時預期 2027 年 PCB 載板材料缺口約 20%，上游供給吃緊已成產業共同課題。

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PCB 產值破兆！燿華董座：讓高階製造與研發根留台灣

經濟日報報導，TPCA 理事長暨燿華董事長張元銘在開幕致詞中表示，面對 AI 發展，產業界將持續擴大投資，讓高階製造與研發根留台灣，並進一步參與下一世代 AI 硬體規格的共同開發與定義，成為新世代產品的共同開發者與定義者。

在 AI 算力競賽與資本支出擴張的推動下，PCB 產業的價值也同步提升。欣興董事長簡山傑指出，台灣擁有全球最完整且具競爭力的電子供應鏈，去年載板、HDI 與軟板產值皆居全球第一，產業內部的協同合作因此更顯重要。

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欣興簡山傑：載板材料缺口 2027 年達 20%

簡山傑表示，AI 正帶動硬體黃金時期，產業也必須從單兵作戰轉為協同生態系，PCB 載板產能擴充要與供應鏈同步。他觀察，缺料情況已從載板擴及設備與原物料，預期 2027 年 PCB 載板材料缺口約 20%。

他認為，擴產瓶頸已從單一工廠產能轉為整體供給。若要讓產業持續成長，須強化關鍵材料與設備供應鏈的在地化或區域化，確保水、電與土地供應，並推動產學合作培育人才。簡山傑也提到，客戶如今期待 PCB 業者不只是製造商，更是技術賦能者、供應鏈韌性的提供者與長期夥伴。

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臻鼎先卡位、台光電看好景氣延續到 2030 年

臻鼎董事長沈慶芳也表示，AI 需求持續升溫，上游材料端緊缺情況未見舒緩。臻鼎高階產品供給同樣吃緊，成本大多已轉嫁給客戶，公司因此提前投資，確保客戶新平台進入量產時能及時供貨。

銅箔基板（CCL）廠同樣樂觀。台光電董事長董定宇指出，AI 驅動高階材料持續推進，高階銅箔基板需求明年可望繼續成長，產業景氣與需求暢旺可達 2030 年。聯茂執行長蔡馨暉則指出，未來無論高速電子材料需求來自 AI GPU／ASIC、CPO、AI CPU，或是高階伺服器與高速傳輸交換器，聯茂都能全方位掌握成長趨勢。

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