SpaceX 太空算力 2028 年上看 5GW！外資點名鴻海、奇鋐、台光電供應鏈
廣發證券（GF Securities）董事 Jeff Pu 今日發表「太空算力（Space Computing）」觀點，預估 SpaceX 將在 2028 年前，透過約 1 萬座代號 Kessel 的 AI 機櫃，建立高達 5GW 的太空運算容量，供應鏈放量期落在 2027 年下半年至 2028 年。其中，鴻海（2317）、奇鋐（3017）、台光電（2383）等台廠都被點名受惠。
SpaceX 萬座 Kessel 機櫃佈局太空，2028 年算力上看 5GW
Jeff Pu 指出，SpaceX 太空算力計畫的核心硬體是 Kessel 機櫃。Kessel 作為精簡版的 NVL72，配置了 72 顆 Rubin GPU，每顆 TDP 約 4,000W，整櫃尖峰功耗落在 350 至 400kW，推論時平均約 280kW。為了塞進衛星，機櫃從傳統「高而窄」的設計壓縮成「低而寬」。
衛星端的電力也要跟著升級，Jeff Pu 預期，下一代 AI 衛星的太陽能板將提升到可支撐 350 至 400kW 的尖峰運算功率，高於第一代 AI1 的 210kW 太陽能、250kW 尖峰功率。發射能量方面，他點出 SpaceX 目標在 2027 年底前讓 4 座 Starship 發射台投入運作，並在 2027 年下半年達到每週兩次發射。
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單櫃規格升級：PTFE 搭配 M9 CCL、液冷散熱
功耗與體積的壓縮，連帶推動了機櫃內部材料的規格變動。Jeff Pu 指出，Kessel 將採用約 60 層的 PCB 中板（midplane），搭配 Amphenol Paladin 連接器，板材為 PTFE 與 M9 銅箔基板（CCL）的混合方案，中板單價預估超過 2 萬美元。
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散熱則採單一迴路液冷，把熱量導向外部散熱板。由於太空沒有空氣對流，廢熱只能透過輻射排出，冷板與液冷零組件的設計難度，也因此成為這條供應鏈的關鍵門檻。
（液冷成高階 AI 機架基礎設施標配，台灣散熱供應鏈一次看）
供應鏈名單一次看：鴻海獨家組裝，奇鋐、台光電、富世達入列
在供應鏈部分，Jeff Pu 列出的受惠名單如下：
- 組裝：鴻海（2317）為獨家組裝廠
- 冷板：奇鋐（3017），因應超高 TDP 需求
- PTFE 與 M9 CCL：台虹（8039）與台光電（2383）
- 液冷快接頭（QD）：富世達（6805），市佔率逾 5 成
- 太陽能：進能服（6538）與元晶（6443）
其中，鴻海一直都是 Jeff Pu 看好的 SpaceX 供應鏈最大贏家，他先前預估 SpaceX 將成為 2027 年輝達 VR200 最大買家，而鴻海有望取得更多配額。
（SpaceX 明年將成輝達 VR200 最大買家？鴻海吃香、兩台廠面臨市佔壓力）
FundaAI 揭 6,000 座機櫃訂單、2027 年底生產
幾天前，研究機構 FundaAI 也對此提出更詳細的訂單與時程。報告指出，SpaceX 已向一家領先的伺服器 ODM 下單 6,000 座太空專用機櫃，該廠商是專案中唯一的 JDM（聯合設計製造商）。依時程，該專案預計 2027 年 5 月完成 NPI（新產品導入），趕上測試衛星，並在同年 12 月完成生產。
FundaAI 推算，首批 6,000 座機櫃約能貢獻 1.05GW，與廣發預期 2028 年前就能以約 1 萬座機櫃達到約 5GW 的數字稍有落差，能看出後者在時程與規模上更為樂觀。
不過，上述算力容量皆為分析師與研究機構的推估，SpaceX 與輝達並未公開具體數字，機櫃能否順利發射與實際上線時間仍未明朗。對供應鏈而言，鴻海、奇鋐、台光電與富世達等台灣業者能否從預估走到實際出貨，還仍待後續訂單與官方資訊驗證。
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