SpaceX 自研機櫃 Kessel 規格曝光：縮小版 Kyber，84 層 PCB 取代銅纜

Neo

33 分鐘前

馬斯克旗下太空科技公司 SpaceX 正試圖重新設計 AI 伺服器的硬體架構。半導體研究機構 SemiAnalysis 11 月 11 日披露，SpaceX 正開發代號為「Kessel」的客製化 AI 機櫃，以輝達（NVIDIA）新一代 Vera Rubin NVL72 系統為基礎，將原本負責 GPU 高速互連的 NVLink 銅纜模組，改為一塊大型被動式印刷電路板（PCB）。該設計將應用於地面資料中心及未來的太空軌道運算設施。

SpaceX 計畫直接向輝達採購晶片封裝，再自行向其他供應商採購電路板及系統零組件，繞過輝達既有的 L6 運算板卡供應模式

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Kessel 是什麼？SpaceX 打造縮小版 Kyber 機櫃

根據 SemiAnalysis 揭露的架構，Kessel 延續輝達代號 Oberon 的 Vera Rubin NVL72 配置，保留 72 顆 Rubin GPU 封裝、18 組運算托盤（Compute Trays）與 9 組 NVLink 交換器托盤（Switch Trays）。

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按照輝達官方的 NVL72 技術規格，每組運算托盤搭載 4 顆 Rubin GPU 與 2 顆 Vera CPU，因此整個系統共有 72 顆 GPU 與 36 顆 CPU，透過 NVLink 高速互連技術組成大型運算單元。

Kessel 最大的不同在於機櫃內部的實體配置。傳統 Vera Rubin NVL72 採用銅纜卡匣作為 GPU 與交換器之間的高速通訊骨幹；SpaceX 則將運算托盤與交換器托盤重新安排在中央電路板的兩側，採取背對背的布局方式，讓高速訊號直接經過 PCB 中板傳輸。

SemiAnalysis 將這種架構形容為「迷你版 Kyber」。Kyber 是輝達為更大規模的 Rubin Ultra 系統規劃的下一代機櫃架構，而 Kessel 嘗試把類似設計應用在較小的 72 GPU 運算域，降低大型電路板的製造難度。

84 層 PCB 挑戰製造極限，輝達 Kyber 曾因此延後量產

Kessel 的核心技術挑戰，在於如何以超高層數 PCB 取代傳統銅纜。SemiAnalysis 指出，SpaceX 設計採用 84 層 M10 等級銅箔基板（Copper-Clad Laminate，CCL），相較之下，輝達原先規劃的 Kyber 架構使用高達 156 層的 M9 基板。

Kessel 的 PCB 層數比 Kyber 減少約 46%，但仍需要使用更高規格、具備超低訊號損耗特性的 M10 材料，以因應 GPU 高頻寬傳輸需求。

這並非單純縮小電路板即可解決的問題。隨著 PCB 層數增加，訊號完整性、層間對位、鑽孔精度及材料品質都會顯著影響製造良率。尤其當電路板內部出現難以修復的缺陷時，可能導致整片高價 PCB 報廢。

事實上，SemiAnalysis 曾於今年 7 月披露，輝達 Kyber 機櫃正因大型 PCB 中板面臨製造問題，導致量產規劃延後超過 12 個月，進一步影響 NVL576 平台的推出時程。因此，Kessel 的 84 層設計，可以理解為在較小規模的 GPU 運算域內，尋求效能、製造可行性與成本之間的平衡。