黃仁勳 27 日抵台暖身 Computex！卡位台積電南科產能、聯手聯發科晶片曝光
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳即將旋風訪台，消息指出其預計於 5 月 27 日抵台，28 日舉辦「兆元宴」廣邀台灣供應鏈重量級業者。市場聚焦輝達是否將進一步鎖定台積電南科先進封裝產能，佈局 2028 年後新世代 AI GPU 量產，以及聯手聯發科亮相新款邊緣裝置晶片。
黃仁勳「兆元宴」名單曝光！台灣供應鏈備戰 Computex
工商時報曝光黃仁勳訪台行程，將於 28 日舉辦「兆元宴」，廣邀台積電、鴻海、台達電、聯發科等台灣供應鏈龍頭餐敘，為這場年度科技盛宴進行暖場。
黃仁勳預計在 6 月 1 日搶先於 COMPUTEX 2026 正式開幕前登台演講，聚焦 AI 下一階段發展，涵蓋運算、實體 AI 與 AI 代理系統，並將完整闡述從能源、網路、晶片、系統到應用的 AI 基礎設施版圖。
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輝達早已卡位台積電先進封裝，南科成 AI 晶片生產重鎮
此外，市場也高度關注黃仁勳此行是否將與台積電高層直接會面，敲定先進製程產能的長期合作細節。事實上，輝達深度綁定台積電的戰略布局早已付諸行動。
鏈新聞此前報導，台積電嘉義 AP7 先進封裝廠 P2 廠主攻 SoIC 封裝，主力客戶正是輝達，月產能達到 1.2 萬片；南科 AP8 廠則是 CoWoS 封裝的重要基地，預計 2026 年底月產能將突破 4 萬片。CoWoS 與 SoIC 技術，便是支撐輝達 GPU 持續提升算力的關鍵封裝工藝。
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在晶圓製造端，台積電南科特定區開發區塊 A 將規劃作為 Fab 22 P7 廠區，預計第二季開工，鎖定 2 奈米及更先進製程，並保留兩個廠的擴充空間。該廠將承接輝達下一代「Feynman」世代晶片的量產準備，搭配 Fab 18 既有的 3 與 5 奈米製程，以及 AP8 先進封裝廠，南科已形成完整的 AI 晶片生產聚落，成為輝達下世代 GPU 供應鏈的核心基地。
去年黃仁勳 11 月來台時，首站即造訪台南，並傳出有意出資鎖定台積電 Fab 18 廠區旁規劃的 P10、P11 預留用地，種種動作清楚透露出輝達超前部署台積電南科產能的戰略意圖。
放眼科技巨頭「去台積電化」浪潮，反凸顯輝達綁定戰略價值
在輝達深化與台積電合作的同時，其他科技大廠正掀起分散風險的趨勢。特斯拉（Tesla）早已與三星（Samsung）簽下至 2033 年的長期 AI 晶片供應合約； 超微（AMD）執行長蘇姿丰也親赴三星韓國平澤廠深化合作；蘋果更傳出正培養英特爾（Intel）擔任全產品線代工的備援供應商。
（蘋果擬扶植英特爾當備胎？郭明錤曝光台積電危機與英特爾 18A-P 翻身機會）
這波「去台積電化」浪潮，似乎沒有動搖輝達的既有路線，反而更凸顯輝達選擇繼續深度綁定台積電的戰略意義。AI 時代對良率與供貨穩定性的要求遠高以往，任何製程失誤都可能造成大規模出貨延誤，而台積電在先進製程與先進封裝領域的技術領先地位，目前仍是難以取代的優勢。
業界人士分析，隨 AI GPU 運算需求持續爆發，先進製程與先進封裝已從過去「供應鏈配合」模式，逐步轉向「產能預訂」與「長期綁定」模式。尤其 2 奈米以下製程及 CoWoS、SoIC 等先進封裝的建置週期較長，全球大型 AI 晶片業者已提前卡位未來 3 至 5 年產能，以避免供不應求困境。
走入台灣供應鏈，輝達生態系深度整合
隨著 AI 伺服器、GB300、Vera Rubin、液冷、電源、網通交換器與先進封裝需求全面放大，台灣供應鏈在輝達生態系中的角色持續升級。台積電掌握先進製程與 CoWoS、SoIC 等關鍵封裝產能；鴻海、廣達、緯穎主攻 AI 伺服器整機與機櫃級系統；台達電受惠於高功率電源、散熱與 800V DC 架構趨勢；聯發科則預計將在 COMPUTEX 2026 聯手輝達，共同亮相新一代邊緣裝置晶片。
黃仁勳此行不只是為年度科技盛會暖場，更是全球 AI 資本支出循環的重要觀察指標。市場同步高度關注輝達即將公布的最新財報，包括 Blackwell 出貨進度、資料中心營收表現，以及新一代 Rubin 平台的量產時程。
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