蘋果加碼 $300 億博通、Fort Collins 擴廠 $15 億
蘋果（AAPL）7 月 8 日宣布加碼博通（Broadcom、AVGO）超過 $300 億美元、擴大採購美國製造晶片。蘋果官方新聞稿指出，這是蘋果「美國製造計畫（American Manufacturing Program）」下的最大單筆承諾，也是其 4 年 $6,000 億美元美國經濟投資承諾的一部分。這筆合約將由博通在美國生產超過 150 億顆晶片（含 iPhone、iPad、Mac 客製 ASIC 與下世代無線連線元件），並包括對博通 Fort Collins（科羅拉多州）廠 $15 億美元的擴建與現代化投資。CNBC 7 月 8 日報導指出，合約時程延伸至 2031 年、涵蓋多代 Apple 硬體。
150 億顆美製晶片 + Fort Collins 廠 $15 億擴建
合約結構分兩大塊。第一塊是「客製 ASIC 晶片」的產能承諾—博通為 Apple 生產的專屬 ASIC 晶片將用於 iPhone、iPad、Mac 等產品，過去 Apple 內部 chip design 團隊設計、博通實體製造與封裝的分工將持續。第二塊是「下世代無線連線元件」，Broadcom 過去長期供應 Apple 的 Wi-Fi、藍牙、GPS 等連線晶片，這次合約包含 Wi-Fi 8、次世代藍牙、UWB 等技術。
Fort Collins 廠 $15 億美元擴建是這次合約中「實體投資」的核心。這座位於科羅拉多州的廠將以「擴大加現代化」方式提升產能、對應 Apple 15 億顆美製晶片的長期需求。這是 Broadcom 在美國本土產能佈局的重要一環，也直接呼應川普政府推動的「美國製造回流」政策方向。
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4 年 $6,000 億美元 US 投資承諾下的最大單筆合約
Apple 過去公開承諾 4 年內投入 $6,000 億美元至美國經濟（含研發、零售、供應鏈、製造），本次 $300 億美元 Broadcom 合約是這份大承諾下「美國製造計畫」中的最大單筆案。執行長 Tim Cook 在聲明中表示：「Apple 與 Broadcom 過去已有長期合作，這次合作進一步強化我們對美國製造的承諾。」Broadcom 執行長 Hock Tan 則稱「Broadcom 樂於在 Fort Collins 擴大製造據點、繼續與 Apple 合作」。
對 AVGO 股票市場而言，這是一筆確定性極高的長期營收綁定；對台積電（TSMC）美國廠佈局而言，可能形成間接競爭壓力—雖然 Apple SoC 主要仍由台積電生產、Broadcom 承接的多為「非最先進製程」的專用晶片與連線元件，但當美國政治壓力持續強化「本土製造」的呼聲時，供應鏈重組的方向值得台廠關注。
合約範圍：2031 前多代 iPhone / iPad / Mac 晶片、含 Wi-Fi 8 世代連線元件
合約時程延伸至 2031 年，涵蓋多代 Apple 硬體所需的 ASIC 與連線元件。Wi-Fi 8 是尚未大量商轉的下一代規格、預計 2027 年後在 Apple 產品線上市；藍牙與 UWB 部分則為 iPhone 空間定位、AirTag、CarPlay 等相關功能的基礎。Broadcom 過去以「非 SoC」定位在 Apple 供應鏈長期站穩腳步，這份合約鞏固該關係至 2030 年代初。
風險提示
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