超微宣布在台投資逾 100 億美元，攜日月光、緯創強化 AI 封裝製造
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根據超微（AMD）官方新聞稿，超微宣布將在台灣生態系投資超過 100 億美元，擴大與在地夥伴的合作、擴張先進封裝產能，以加速下一代 AI 基礎設施的部署。
逾 100 億美元投入台灣，聚焦先進封裝
超微表示，這筆超過 100 億美元的投資將投入台灣生態系，重點放在 AI 基礎設施所需的晶片封裝與製造。在先進封裝方面，超微與日月光（ASE）、矽品（SPIL）合作，針對把多顆晶片連結在一起、藉以提升效能與效率的技術共同推進。
緯穎、緯創、英業達等代工夥伴打造 Helios 系統
在系統端，超微點名緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）與 Sanmina 等代工（ODM）夥伴，協助打造以超微晶片為核心的 AMD Helios 系統，搭載 Instinct MI450X GPU、第 6 代 EPYC 處理器、先進網路方案與 ROCm 開放軟體堆疊。超微與夥伴計畫在 2026 年下半年部署 Helios 機架級平台，朝可量產的 AI 基礎設施邁進。
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蘇姿丰：客戶正快速擴建 AI 基礎設施
超微董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，隨著 AI 採用加速，全球客戶正快速擴建 AI 基礎設施，以滿足持續成長的運算需求。台灣的封裝與製造夥伴，正是支撐這波擴建的關鍵環節。
風險提示
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