台灣半導體產值今年拚破 9.1 兆元！產業協會表態盼「重啟核電」
台灣半導體產業協會（TSIA）29 日舉行 30 週年年會，理事長侯永清表示，TSIA 全體產值在 2025 年底達 6.5 兆元，2026 年預估突破 9.1 兆元，年增 40.9%。他也宣布，TSIA 理監事會已通過決議，支持政府在符合法規、安全無虞的前提下，評估重啟核電廠。
侯永清指出，半導體擴廠的用電需求龐大，穩定的電力供應是產業營運的關鍵，TSIA 也協助材料業者向政府爭取擴產用地，已有 4 家業者完成手續，預計 2027 年 4 月動工興建新廠。
台灣半導體產值今年估破 9.1 兆元！年增 40.9%
台灣半導體產業協會 29 日舉行 30 週年年會，根據工商時報報導，TSIA 理事長、台積電資深副共同營運長侯永清表示，TSIA 全體會員產值 2025 年底達到 6.5 兆元，今年預估突破 9.1 兆元，年增 40.9%。相比 TSIA 1996 年成立時，產值僅約 1,800 億元，成長速度可以說是突飛猛進。侯永清指出，台灣在晶圓製造和封裝測試的產值都是全球第一，IC 設計排名全球第二。
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為何支持評估重啟核電？半導體擴廠用電大，穩定供電是關鍵
侯永清表示，穩定且充足的電力供應對半導體產業非常重要。根據自由時報報導，TSIA 已多次在公開場合呼籲政府提供充足、穩定的電力。
今年 TSIA 理監事會同意，正式對外表態支持政府在符合法規、安全無虞的前提下評估重啟核電廠，希望為台灣帶來更乾淨、充足的能源，TSIA 也在 2023、2025 發表節能減排白皮書宣言和能源宣言。
政府協助調找土地！四家材料業者明年蓋新廠
侯永清指出，AI 需求帶動材料和化學品業者擴產，但業者在擴產上面臨挑戰，TSIA 彙整需求後向政府提出擴產用地需求，在國科會和經濟部協助下，大約兩個月就找到合適土地。目前已有 4 家材料業者和政府完成相關手續，預計 2027 年 4 月動工興建新廠，另有 7 家業者還在辦理中。
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