台灣奪半導體需求成長票選冠軍！聯邦快遞報告：出口規模全球第一
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聯邦快遞（FDX）今年 9 月在 SEMICON Taiwan 訪問 478 位業界人士，23% 認為台灣是未來三年半導體需求成長最明顯的市場，在各市場中排名第一，東南亞以 21% 居次，另有 30% 的業者認為地緣政治是最大挑戰，35% 計劃擴大亞太市場。聯邦快遞認為，這項結果反映業界對台灣半導體生態系的信心。
台灣半導體出口居全球之冠，晶圓代工佔六成
聯邦快遞和研究機構 Frost & Sullivan 合作發布的報告指出，台灣半導體出口居全球第一，2025 年接近 1,700 億美元，晶圓代工產出約佔全球的 60%。報告指出，亞太各地的半導體產業分工明確：
- 台灣：全球先進晶片製造的領導者，約佔全球晶圓代工產出的 60%；台灣和中國都是全球主要封測廠的集中地。
- 南韓：和台灣同樣在 5 奈米以下先進製程居領先地位，記憶體實力尤其突出。
- 日本：在半導體設備和材料居領導地位，約佔全球設備市場的 30%。
- 中國：主要的材料供應來源和消費市場，晶圓製造產能也在快速擴充。
- 東南亞：半導體組裝、封裝和測試的重要基地。
報告認為 AI 是推升半導體需求最快的動力，2024 年 AI 加速器約佔全球晶片銷售額的 20%，2026 年到 2035 年全球預估還會新增約 2,000 座資料中心。
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三成業者最擔心地緣政治，35% 計劃擴大亞太佈局
FDX 調查顯示，30% 的受訪者認為地緣政治干擾是業務成長的最大挑戰，35% 預期所屬企業未來三年會把生產據點擴展到更多亞太市場。聯邦快遞亞太區總裁蘇查理表示，未來十年的創新不只取決於半導體技術的進步，也取決於支撐 AI 和數位基礎建設的供應鏈是否穩健。
聯邦快遞開台韓直飛航班，擴建桃園轉運中心
在挑選物流夥伴時，44% 的受訪者最重視更快速的國際運輸，聯邦快遞台灣總經理蘇智民指出，台灣半導體業需要的韌性，除了應付突發狀況，也包括讓供應鏈順暢運作的靈活度，聯邦快遞已推出台灣和南韓之間的每日直飛航班，同時擴建桃園轉運中心，提升處理效率和產能。
風險提示
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