華為「輝達殺手」晶片提前 2027 第一季亮相，穩定供貨仍成問題？
華為於昨日（17）在上海舉行的年度大會 Huawei Connect 上宣布，旗艦 AI 晶片 Ascend 960DT 的上市時間將從原定 2027 年第四季提前整整三個季度至第一季。這是中國在 AI 算力競賽中對抗美國出口管制最直接的回應，也是華為試圖以自有生態取代輝達（Nvidia）在中國市場地位的關鍵一步。然而消息指出，華為目前連國內最大客戶的訂單都難以如期履行，更遑論進軍海外市場。
（華為科學家警告：輝達晶片已達物理極限、韜定律替代路線今年見真章）
華為「輝達殺手」晶片提前三季問世，喊話年年迭代
根據彭博社與日經亞洲報導，華為輪值董事長汪濤在大會上確認，Ascend 960DT 將於 2027 年第一季推出，較原計畫提前三個季度。第二個變體 Ascend 960PR 則預計在同年第三季交付。
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他宣稱 960DT 的性能是前代 Ascend 950 的兩倍，並同步公布了延伸至 2029 年的完整年度迭代計畫：Ascend 970 預計在 2028 年推出，Ascend 980 則定於 2029 年。
從規格面來看，這份路線圖呈現出逐代加速的趨勢。從 Ascend 960DT 到 960PR，FP4 算力翻倍、記憶體容量與頻寬卻縮水；反映出兩款晶片各有不同的部署場景定位，前者偏向訓練與大模型推理，後者則針對量化推理優化。
不只賣晶片：華為從系統整合補足單晶片劣勢
華為在大會上透露的訊息不只是 Ascend 系列，公司更一口氣介紹了涵蓋 AI 運算、通用計算、儲存與高速互聯共十一顆晶片，目標是建構足以支撐整座 AI 資料中心的完整元件生態。
這個策略的核心邏輯，在於以系統整合彌補單顆晶片對決輝達的先天劣勢。在架構層次上，Ascend NPU、鯤鵬（Kunpeng）CPU、記憶體與網路介面，透過華為自有的 UnifiedBus 技術互聯形成基礎架構，並組成 SuperPoD，多個 SuperPoD 再聚合為更大規模的 SuperCluster。
這個叢集設計讓大量 Ascend 晶片協同運算，整體算力在理論上可超越單顆晶片性能的限制。軟體層面支援 PyTorch、Triton 及 vLLM 等主流框架，以搶進中國 AI 開發者生態。汪濤表示，華為已向超過 370 家客戶出貨超過一千套 SuperPoD。
致命現實：連 DeepSeek 單一廠商的訂單都接不住
然而，副董事長徐直軍在記者會上坦言，華為目前面臨光學元件、儲存與記憶體的短缺，並預估全球供需平衡最快要到 2029 年、中國本土則要等到 2030 年。
據報，DeepSeek 曾計畫在內蒙古建置資料中心，需要至少十六萬顆 Ascend 950DT，但華為表示無力履行這個量級的訂單。缺貨壓力也直接反映在定價上，950DT 在今年夏季已漲價 60%，理由是零組件供應吃緊。在連現行旗艦晶片都無法穩定供貨的情況下，要在 2027 年第一季量產下一代晶片，恐怕還是存在不確定性。
在海外市場，徐直軍也明確表示華為目前優先供應中國需求，沒有進軍國際的計畫。
出口管制綁不住中國：危機感成真正驅動力
摩根士丹利（Morgan Stanley）預測，中國 AI 晶片市場規模將於 2030 年達到 670 億美元，本土廠商佔比將從 2025 年的不到五成攀升至 86%。徐直軍在大會上的一句話，成為了整場發布會別具意義的戰略表態：「中國是一個危機感很強的國家，我們不能讓自己的命運被別人願不願意賣給我們晶片所決定。」
與此同時，輝達的技術優勢並未消失。目前中國頂尖 AI 實驗室在模型訓練階段仍以 Nvidia GPU 為主力，Ascend 系列目前較多承擔推理（inference）端的工作負載。這樣的分工說明了兩者之間的性能落差，無論是在硬體技術或軟體生態方面都還有一段路要走。
（風投合夥人談輝達轉型：「合成版超大規模雲端業者」將取代微軟、Google）
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