全球半導體設備Q2銷售額達405.3億美元新高、台灣躍居第二大
根據國際半導體產業協會（SEMI）與日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新公佈數據，今年第二季全球半導體製造設備銷售額達到 405.3億美元（約新台幣1.2兆元），年增長率為 23 %，創下歷史新高，呈現連續第九個季度成長以及連續第二個季度刷新歷史紀錄的趨勢，此項統計反映出全球晶片製造業者在設備採購與產能佈局上的最新投資趨勢。
全球半導體市場需求持續上升
半導體製造銷售額持續上升，主要受惠於人工智慧基礎建設需求的快速擴展，人工智慧應用帶動先進邏輯晶片以及高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）等關鍵元件的量產需求。全球半導體製造商為因應先進製程產能供給緊張的狀況，持續維持高密度的資本支出，藉由採購先進設備來拓展晶片製造產能，相關供應鏈的投資規模擴大，也進一步支撐了全球硬體市場的成長動能。
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台灣年增 24 % ，超越南韓躍居全球第二
在各區域市場表現方面，中國第二季半導體設備銷售額為 119.1 億美元，年增 5 %、季增 8 %，已連續 13 個季度成為全球最大的晶片設備市場，台灣在第二季的銷售額達到 108.9 億美元，年增24 %、季增 24 %，成功超越南韓躍升為全球第二大市場，南韓第二季銷售額則為 90.8 億美元，雖然年增 54 %、季增 2 %，但仍退居全球第三。
歐美及日本設備採購趨勢
亞洲以外的區域市場亦呈現普遍成長的態勢。北美市場第二季設備銷售額達到 35 億美元，年增 27 %、季增 7 %，歐洲市場銷售額為 12.3 億美元，年增 70 %、季增 30 %，為本季年增幅最高的區域，日本市場銷售額則為 24.4 億美元，雖然年減 9 %，但季增 13 %，相關數據顯示，除亞洲製造重鎮之外，美洲與歐洲各地區亦相繼投入資金進行半導體產能建設，帶動整體設備市場呈現跨區域的成長結構。
人工智慧應用推動產業創新
國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長莫諾查（Ajit Manocha）指出，半導體設備銷售額連續兩個季度刷新紀錄，顯示業者正積極擴建先進製造產能，以滿足人工智慧基礎建設所帶動的晶片需求。美洲、歐洲與亞洲市場的同步成長，顯示出全球半導體供應鏈的採購需求正持續轉強，半導體製造的持續投入，將作為下一代人工智慧開發應用的基礎建設，持續影響全球科技產業的產能發展。
風險提示
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