日本味之素證實 ABF 薄膜優先配給高階 AI 客戶！台廠載板三雄優勢浮現
根據 Meritz Securities 通路調查，日本 ABF 薄膜大廠味之素（Ajinomoto）已通知客戶，由於原料短缺，將轉向差異化配給策略，優先供貨 AI 及高階應用。隨著其 ABF 薄膜產線於 2026 年第二季全面滿載、新增產能短期內難以放量，外溢效應預計將進一步浮現在具備穩定高階量產實績與客戶認證的領先基板製造商。台灣欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）三家廠商議價能力與材料獲配份額有望提升。
ABF 薄膜：味之素 95% 市佔背後的 AI 封裝命脈
ABF 由味之素於 1990 年代以味精（MSG）發酵副產品的技術衍生開發，是 IC 載板各層之間的關鍵絕緣薄膜，賦予基板實現更細線寬與更多堆疊層數的能力，因此成為 CPU、GPU、AI 加速器等高階晶片 FC-BGA 封裝的標準材料。相較於傳統 BT 樹脂基板，ABF 基板具備更高電路密度與更低訊號傳輸損耗的優勢，主要技術壁壘集中在熱膨脹係數的精密控制，以及逼近 15 微米以下的線寬要求。
ABF 薄膜雖僅佔載板成本的小部分，但一旦斷供就能讓整條生產線停擺，這也是味之素能長期維持超過 95% 全球市佔率的主要原因。如今，其差異化配給策略即將啟動，將影響整個 AI 先進封裝供應鏈。
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供需缺口持續擴大，漲價週期全面啟動
本輪需求爆發的核心驅動力，在於 AI 晶片規格的快速跳升。以 NVIDIA 下一代 Rubin GPU 為例，市場數據顯示，其所需載板面積較上一代 Blackwell 增加達 123%，AI 加速器的堆疊層數同步攀升，推動每顆晶片消耗的基板面積與製程複雜度大幅提高。台積電 CoWoS 先進封裝產能的持續擴增也同步拉動基板需求，市場估計 2022 至 2026 年 ABF 基板需求的複合年均成長率（CAGR）接近 50%。
供需失衡已直接反映在交期與定價上。訂單交期從年初的 3 至 4 個月，延宕至目前超過 12 個月，部分客戶甚至開始洽談 2029 年產能。多家研究機構持續上修供需缺口預估，從 2026 年下半年的 8% 至 10%、2027 年擴大至 21% 至 34%、2028 年達到 42% 至 51%。
台灣載板三雄：景碩、欣興、南電優勢再強化
味之素的差異化配給策略，將使有限供給更集中於已具備穩定高階量產實績與良率的領先廠商，台灣欣興、南電、景碩將率先受惠，外界預期其議價能力將獲提升、材料配額增加，並取得更大的成本轉嫁空間，有望進一步拉開與同業的差距。
欣興（3037）
欣興在市場上被定位為美系雲端服務供應商（CSP）自研 AI ASIC 基板的主要供應商之一，業績爆發力最為突出。2026 年第一季單季 EPS 達新台幣 3.28 元，年增 446%。公司計畫 2026 年全年基板產能較去年擴增 35% 至 40%，反映其對 AI 基板中長期需求的高度信心。
南電（8046）
南電以現貨報價能見度高著稱，是這波漲價週期中受益最直接的廠商之一。2025 年全年營收達新台幣 401.7 億元，年增 24.4%，轉虧為盈，稅後 EPS 為新台幣 3.0 元。IC 基板稼動率已全面突破 90%，AI 伺服器與 800G 交換器等高階應用在營收中的佔比提升至 15% 至 18.8%，高階化轉型步伐明顯加速。
景碩（3189）
景碩目前 ABF 基板稼動率也來到 85%，預計年底趨近 95%，法人估計全年 EPS 有望突破新台幣 10 元。公司在美系 AI 晶片客戶的 CPU 基板供應份額持續提升，同步積極拓展 GPU 基板份額，並與多家 CSP 推進 ASIC 基板專案，計畫 2027 年前高階 ABF 產能再擴增 25%。
值得關注的是，景碩也面臨了 T-Glass 玻纖布的短缺，目前每月約有 10% 至 15% 的潛在營收因材料限制而無法兌現。這意味著 ABF 供應鏈的瓶頸並不侷限於薄膜本身，而是多點並發的結構性問題。
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非 AI 客戶遭排擠，玻璃基板短期難成解方
味之素的優先配給策略在強化領先廠優勢的同時，也對非優先客戶形成明確的排擠效應。消費性電子、一般伺服器及中低階應用客戶，預計將面臨配額壓縮、交期拉長與成本上漲的多重壓力。
中國大陸客戶已傳出被削減約 30% 的 ABF 薄膜供應，加速推進國產替代材料研發的壓力也隨之升高。高階量產實績不足的基板製造商，在競逐材料配額時處於明顯劣勢，與台灣三雄之間的差距預計加速擴大。
就長期替代方案而言，玻璃基板（Glass Substrate）在尺寸穩定性與訊號傳輸損耗方面理論上優於有機 ABF 基板，Intel 與 LG Innotek 均已展示樣品，量產目標落在 2027 至 2028 年。然而通孔製程良率、切割微裂紋及長期可靠性等技術瓶頸仍然存在，在 2027 年前最多只能進入特定利基應用，無法放量。
因此在可預見的未來，ABF 基板仍將是 AI 先進封裝最成熟、交期最穩定的主流方案。隨著味之素差異化配給重塑供應鏈，台系載板三雄的戰略地位也有望鞏固。
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