英特爾下世代 PC 處理器擴大採台積電 2 奈米製程？背後策略、供應鏈夥伴曝光
工商時報曝光，英特爾（Intel）下一代桌機處理器 Nova Lake 與 Razor Lake 將分別採用 Intel 18A 搭配台積電 N2P 及 N2X 的混合製程架構，合作版圖擴展至整個 2 奈米家族。分析師解讀英特爾背後意圖，並非「填補自家不足」而是「搶先卡位產能以限制 AMD CPU 出貨量」。同時，中砂（1560）、頌勝（7768）等台灣供應鏈廠商則有望承接新一波業績成長動能。
Intel Nova Lake 搭台積電 N2P、Razor Lake 衝 N2X
供應鏈消息指出，預計明年初亮相的 Nova Lake，桌上型處理器將率先導入 bLLC（Big Last-Level Cache）設計，採用 Intel 18A 與台積電 N2P 混搭的異質製程架構；筆電版本則可能延後至後續的 Razor Lake-HX 世代才跟進。Razor Lake 更傳出將進一步採用台積電 N2X，作為 N2 平台的高效能延伸規格，專為高頻 CPU、AI 以及 HPC 應用所優化。
N2X 在技術層面的關鍵轉變，在於電晶體架構從 FinFET 全面過渡至 Nanosheet（全環繞閘極），對薄膜沉積、蝕刻、清洗與 CMP（化學機械研磨）的精度要求大幅提升。若 Razor Lake 最終確認以 N2X 量產，將代表英特爾與台積電在先進製程上的合作深度，將跨越整個 2 奈米世代。
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（台積電 A16 背面供電技術領先英特爾、三星！電源效能良率為何成關鍵戰場？）
英特爾委外台積電，在打什麼算盤？
市場常以「Intel 18A 製程良率不穩、不得不倚賴台積電」來解釋雙方的合作；但 Citrini 分析師 Jukan 認為，英特爾在台積電的產能佈局，同時具備另一層競爭意義：
只要英特爾持續擴大或維持其在台積電的產能佔用，AMD 能夠爭取到的台積電伺服器 CPU 產能空間就相應受限，AMD 的出貨時程、規模與擴張節奏將因此面臨壓力。目前市場對於 AMD 在台積電產能配額的樂觀預期，或許有些高估。
從產品競爭的角度看，Nova Lake 導入的 bLLC 技術同樣具有明確的對標意圖。bLLC 透過擴大處理器快取容量來降低存取系統記憶體的延遲，在效能策略上直接與 AMD 的 3D V-Cache 技術交鋒。英特爾在繼續推進自家 18A 製程的同時，將部分運算晶片委外台積電，既能分散單一製程的風險，也有助於確保高階 CPU 的上市時程與效能競爭力。
2 奈米製程放量帶動 CMP 需求，頌勝半導體業績雙引擎點火
製程節點縮小至 2 奈米，晶圓表面平坦度與缺陷控制的要求急遽升高，直接帶動 CMP 研磨循環次數與高階耗材單價同步提升。台灣少數具備 CMP 研磨墊獨立量產能力的廠商頌勝，成為這波需求爆發的核心受益者。頌勝今年上半年合併半導體營收年增 25%，佔整體營收比重攀升至 66%。Hard Pad 與先進封裝相關需求持續強勁；Soft Pad 新產線預計第三季進入試產、第四季朝向量產推進。
先進封裝業務同樣湧現新成長動能。頌勝已有兩款產品在標竿客戶端進入量產，分別應用於 CoWoS 與 SoIC 製程，近期需求量急速攀升。頌勝觀察到，投入 AI 晶片與先進封裝的玩家已不再侷限於單一龍頭製造商，其他國際客戶也陸續導入類似製程，公司正以既有客戶實績為槓桿，積極向海外市場延伸，拓寬先進封裝的營收曲線。
中砂鑽石碟受惠 2nm 與 1.6nm 放量，Q2 毛利率衝上四成
另一家直接受惠於台積電先進製程爬坡的台灣廠商，是掌握 CMP 鑽石碟與再生晶圓兩條產品線的中砂。鑽石碟用於修整研磨墊表面，製程節點愈先進，對鑽石顆粒均勻度、使用壽命與缺陷控制的要求也愈嚴苛，使中砂在這波浪潮中具備技術門檻優勢。
中砂第二季合併營收達新台幣 24.9 億元，年增 17.9%；毛利率提升至 40.1%，每股盈餘（EPS）達新台幣 3.49 元，財務表現亮眼。公司 2nm 及 1.6nm 製程相關鑽石碟出貨量快速成長，公司也持續擴充月產能。
隨著英特爾下世代處理器全面擁抱台積電 2 奈米家族，中砂的鑽石碟業務也具備一定的成長空間。
風險提示
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