英飛凌開第一槍！台半、強茂 10 月迎第三波功率半導體漲價潮，漲幅上看 15%
繼德國功率半導體龍頭英飛凌（Infineon）率先調漲報價後，台廠方面也跟進啟動今年第三波漲價。業界消息指出，台半（5425）、強茂（2481）及德微（3675）最快將於 10 月對非合約客戶調漲 10% 至 15%，且市場普遍預期這並不會是最後一次漲價。業界人士坦言，這次供給短缺的嚴峻程度，已超過 COVID-19 疫情期間的缺貨高峰。
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功率半導體今年兩度調漲，第三波漲價潮 10 月登場
功率半導體市場今年來漲勢不斷，經濟日報指出，業界在今年上半年已完成兩波價格調整，平均售價相較去年同期上漲 15% 至 20%。進入下半年，隨著 AI 相關需求持續強勁、供需缺口持續擴大，台灣功率半導體廠商正研擬第三波漲價行動，時間點預計落在 10 月，對非合約客戶的調幅落在 10% 至 15% 之間。
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這次漲價的背景出於全球功率半導體龍頭英飛凌的帶頭調漲，該公司的一舉一動往往對整個產業具有指標效應，全球同業得以藉此向下游客戶展開轉嫁成本的談判，台半、強茂等台廠也預計跟進。
AI 掀「電力革命」：SiC、GaN 材料需求浮現
這波漲價潮的核心驅動力，是 NVIDIA AI 平台快速演進所引爆的「電力革命」。隨著 AI 伺服器機架功耗急劇攀升，資料中心已成為功率元件的重量級新需求來源，MOSFET、TVS 二極體及功率二極體的用量正同步拉升，徹底改變過去以消費性電子為主的需求結構。
更關鍵的是架構層級的升級。AI 資料中心正快速向 800VDC 高壓直流配電架構轉型，對功率轉換效率與耐壓規格的要求全面提高，這不僅帶動了高壓矽基元件（silicon-based components）的需求，也為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體材料開啟了全新商機。
（下一波 AI 基建浪潮在哪裡？Citrini 報告揭「SiC、GaN 與電力設施」成新投資方向）
法人判斷，資料中心電源架構的升級，不僅會推升單一機台的元件使用數量，更將驅動整體功率元件規格的全面拉升，高壓產品的重要性將持續提升。
上游成本墊高，廠商從「護單吸收」轉向「成本轉嫁」
除了需求端的爆發，供給端的成本壓力也是這波漲價的重要推手。今年以來，晶圓廠、導線架（lead frame）供應商等上游環節陸續調漲報價，使各家功率半導體廠商的生產成本長期維持在高位。
然而，在此之前，由於終端需求尚未完全復甦，多家廠商選擇自行吸收，以維繫既有訂單。如今隨著 AI 相關需求強勁，廠商已考慮將成本向下游轉嫁。
台半衝刺高壓產品，強茂策略各有側重
台廠動態方面，台半正積極佈局資料中心用 MOSFET 及二極體產品線。其中，650V TVS 二極體已進入量產階段，公司更積極推進 1,000V 高壓產品，明確瞄準 AI 機架與高壓電源應用市場，搶攻高規格、高毛利的產品線。
強茂方面，管理層表示 AI 伺服器電源供應器、液冷散熱系統及主機板應用的需求正明顯升溫。不過，強茂的漲價策略相對分層：本波漲價主要集中在小訊號（small-signal）產品，對於 Power MOSFET，現階段策略重心仍在擴大市佔，暫不考慮漲價。
功率半導體短缺比疫情更嚴峻，業者：至少持續兩年
Digitimes 引述類比 IC 業者敘述指出，根據當前客戶需求，未來幾年的需求量預計將翻倍成長，且客戶信心強勁；即便同業積極擴充 12 吋製程產能，供給增速也難以趕上需求的上揚幅度。業界判斷，雲端 AI 所帶動包括功率半導體在內的類比 IC 供給吃緊狀況，至少兩年內不會緩解，目前整個供應鏈的擴產進度，已被客戶的預購訂單提前鎖定二到三年。
台灣電源管理 IC（PMIC）廠商坦言，當前搶料的激烈程度，已超越 2020 至 2021 年疫情高峰時期。他強調，除非消費性需求出現迅速降溫的極端情境，否則 PMIC 的搶料格局在未來多年內不會有太大改變，後續晶片的漲價也不會只有一兩次。
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