富邦談輝達 Rubin GPU 供應鏈逆風：短期減持、首選加碼日月光與聯發科

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1 小時前

富邦研究於 2026 年 7 月 28 日發布最新半導體產業報告，指出在輝達（NVIDIA）Kyber 機架延宕、Rubin GPU 出貨量下修的背景下，建議短期降低輝達 GPU 供應鏈曝險，轉向加碼 CPU 及 TPU，並點名日月光（3711）與聯發科（2454）為兩大首選標的。

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輝達 Rubin 出貨量下修，京元電等封測廠首當其衝

富邦研究指出，輝達因中介板（mid-plane）頻寬問題於今年 3、4 月取消或延後 Kyber 機架的設計，連帶使 4 晶粒版本的 Rubin Ultra GPU 計畫被推遲，短期 Rubin 出貨量因此下修至約 100 萬顆，主因為前期熱設計變更及生產節奏調整。

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報告估算，輝達整體晶片出貨量雖長期仍將成長，預計從 2026 年約 820 萬顆增至 2027 年約 1,240 萬顆，但 2026 年下半年的出貨缺口將對供應鏈造成衝擊。

首當其衝的是以 Rubin 為主要業務的廠商。富邦研究觀察，封測廠京元電（2449）已將 2026 年全年營收成長指引，從 40% 下修至 30% 左右的高位區間（high 30s%）。此外，由於 Rubin 的單機價值高於 Blackwell，生產推遲對相關供應商的獲利衝擊將更為嚴峻。

輝達仍佔 CoWoS 過半產能，博通、AMD、聯發科擴大分食

在先進封裝需求方面，富邦研究維持台積電（TSMC）CoWoS 總產能於 2027 年底達到 18 萬片/月的預測，並將日月光旗下 FoCoS 產能預測上調至 5 萬片/月，以滿足 CPU 及網路客戶快速增長的需求。

2028 年底台積 CoWoS 產能預測為 22 萬片/月，且由於目前台積傾向優先擴充 CoWoS 而非 SoIC，因此仍具上修空間。

（台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor）

客戶配額方面，輝達 2027 年 CoWoS 總配額估計將從 2026 年約 62.9 萬顆增至 103 萬顆以上，仍佔台積電配額逾 50%。博通（AVGO）穩居第二大客戶。AMD 則因 AI 代理帶動 CPU 伺服器強勁需求，配額有望大幅成長至約 30 萬顆，增量主要來自日月光（3711）。聯發科（2454）也因 AI 代理趨勢而擴大配額，近一步強化 ASIC 市佔率。

HBM4 成本將近翻倍，Rubin GPU 售價恐飆破 8 萬美元

成本方面，富邦研調查顯示，輝達 HBM4 的採購成本從 2026 年的每 GB 約 17 至 18 美元（HBM3E 水準），上升至 2027 年的每 GB 約 31 至 32 美元，漲幅幾乎翻倍。對其他 GPU 及 ASIC 企業而言，HBM 成本甚至可能達到每 GB 35 至 36 美元。

（AMD Helios 報價比輝達 Vera Rubin 貴四成！算力、記憶體規格差異一次看）

在此成本基礎上，若輝達維持 75% 至 80% 毛利率目標，富邦研究推算 Rubin GPU 售價將落在每顆 78,000 至 80,000 美元區間，遠高於現行 Blackwell 產品。

報告認為，儘管市場近期對 AI 半導體零組件的「通膨」隱憂升溫，token cost（推論運算成本）仍是驅動雲端服務商（CSP）資本支出的核心因素，整體 AI 需求動能依然健康。

Google 2028 年 TPU 需求爆量，英特爾 EMIB 成供應關鍵

相對於輝達 GPU 供應鏈的短期逆風，Google TPU 則展現出更清晰的成長能見度。富邦研究指出，Google 計畫於 2028 年部署 1,200 至 1,500 萬顆自研TPU 並進入 V9 世代，較 2027 年的部署規模翻倍。要達成如此規模，Google 除需鎖定台積電的 CoWoS 配額外，英特爾（Intel）的 EMIB 供應能力也是不可或缺的環節。

（專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年）

報導指出，英特爾 EMIB 產能預計於 2026 年底達到 1 至 1.2 萬片/月，並計畫於 2027 年底擴充至 2.4 至 2.5 萬片，擴產節奏明確。富邦研究認為，英特爾主要基板供應商 Ibiden 即將舉行的法說會，以及其未來兩年可能宣布的資本支出增加計畫，將是觀察整條 Google TPU 供應鏈能否順利放量的重要指標。