PCB 上游材料再告急！CCL 龍頭台光電吃下商機，目標價上看 5,100 元
AI 基礎建設需求帶動 PCB上游供應鏈原料告急，繼 T-glass 玻纖布短缺衝擊高階 ABF 載板市場後，HVLP4 超低輪廓銅箔成為 2026 年下半最新缺口，覆銅板（CCL）龍頭台光電（2383）憑藉高階材料佈局率先受惠，5 月營收年增逾百倍，法人目標價上看 5,100 元。
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PCB 上游材料接連告急，CCL 供應鏈拉警報
隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續爆量，高階印刷電路板（PCB）訂單迅速攀升，然而 CCL 上游供應鏈缺口正一一浮現。繼 T-glass 玻纖布嚴重短缺衝擊高階 ABF 基板市場後，HVLP4 超低輪廓銅箔已成為業界最關注的全新缺口，預計在 2026 年下半起全面發酵。
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Digitimes 報導指出，高階需求正驅動 CCL 需求從 MS 等級快速向上升級，邁向高頻高速的 M7、M8 乃至 M8+ 規格。面對爆炸性需求，CCL 廠商啟動配額管制機制，要求下游 IC 基板與 PCB 廠依實際用量取貨，防止過度囤積進一步加劇短缺。
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T-glass、HVLP4 雙雙缺貨，2027 年缺口恐持續擴大
目前最緊繃的兩項材料，分別是 T-glass 玻纖布與 HVLP4 銅箔。T-glass 主要用於高階 ABF 載板，2026 年供需缺口估計超過 40%，即便到 2027 年仍高達 25%，成為基板產能擴張最大障礙。
銅箔方面同樣不樂觀，隨著 AI 伺服器平台快速從 HVLP2 升級至 HVLP4，2026 年需求缺口預估達 1,500 噸；即使日廠三菱金屬（Mitsui Kinzoku）與台廠金居 Co-Tech（8358）積極擴產，2027 年缺口仍可能進一步擴大至 2,500 噸。業界人士指出，HVLP4 銅箔與 T-glass 玻纖布的技術門檻高、擴產靈活性低，將決定 2026 至 2027 年 AI 基礎建設的成長速度。
輝達親上火線鎖定原料，CCL 廠前進上游打通供應鏈
面對上游瓶頸，市場巨頭輝達（NVIDIA）主動介入，直接與玻纖布和銅箔供應商溝通，提供更清晰的需求，並轉向直接寄售（buyer-furnished material）模式，提前一年鎖定關鍵材料產能。
台光電子（EMC）、韓廠斗山（Doosan）等 CCL 製造商也同步繞過中間層級，與玻纖布和銅箔供應商直接合作，試圖打通「上游的上游」。Low DK2 與 T-glass 等高階玻纖布價格持續走揚，包括南亞電路板（8046）在內的台灣廠商也面臨強勁需求壓力，供應端的爭奪戰正從下游延燒至最遠端的原材料層級。
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台光電吃下升級商機：營收暴增 115%、目標價 5,100 元
在這波高階材料升級浪潮中，CCL 龍頭台光電子成為最直接的受益者。公司 2026 年 5 月營收達 156.19 億新台幣，較去年同期暴增 115%，ASIC 客戶需求強勁為主要推手。
法人認為，隨著高階材料規格持續升級，加上衛星通訊與高速傳輸應用同步放量，漲價效益將在未來幾季更明顯反映於業績。考量台光電持續擴產並布局全球產能，外資維持買進評等，目標價上看 5,100 元。
若上游銅箔與玻纖布供應鏈無法及時突破瓶頸，高階伺服器與AI設備的出貨進度將連帶受到衝擊，台光電的關鍵材料卡位優勢也將更加凸顯。
風險提示
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