COMPUTEX 2026 倒數！英特爾陳立武傳週末抵台，密會台積電與電子五哥
COMPUTEX 2026 登場前夕，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）將於本週末抵台，除了舉行供應鏈雞尾酒會外，也傳出將安排另外三場密會台積電與電子五哥等台灣供應鏈高層。繼超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（Nvidia）執行長黃仁勳先後訪台，全球 AI 晶片三巨頭執行長有望齊聚台灣。
陳立武訪台行程曝光：三場密會加主題演講
DigiTimes 報導指出，陳立武此行訪台行程相當緊湊。6 月 1 日，英特爾將舉辦供應鏈雞尾酒會，廣邀在台上下游長期合作夥伴出席。6 月 2 日下午，陳立武將於 COMPUTEX 發表主題演講，晚間則預計席開三桌，與電子五哥、華碩（2357）、研華（2395）等台廠龍頭閉門交流，議題涵蓋 AI 伺服器、PC、美國在地製造等佈局與展望。
此外，陳立武另外也排定了三場密會，將直接與核心供應鏈夥伴對話，聽取第一線意見與建議。業界預期，陳立武將藉此次訪台充分展示「全面重整改造後、煥然一新的英特爾」形象。
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AI 三巨頭齊聚台灣，供應鏈卡位未來三至五年
此次陳立武訪台，是繼 AMD 執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳先後抵台後，全球 AI 晶片三大廠執行長在短期內密集訪問台灣。黃仁勳於 5 月 23 日提前抵台後，行程馬不停蹄，包括拜會台積電創辦人張忠謀、董事長魏哲家與廣達董事長林百里，從出席兆元宴到走訪饒河夜市，預計停留超過 10 天。
（黃仁勳擬 27 日抵台暖身 Computex！卡位台積電南科產能、聯手聯發科晶片曝光）
正如蘇姿丰先前將整個 AI 產業比擬為棒球九局賽事，認為目前才打到第三局，正處於高速成長的初期階段，三大廠執行長先後來台，也各自提前鎖定了台灣供應鏈未來三至五年的 AI 基礎設施產能。
CPU 需求強勁反彈，英特爾迎來翻身契機
隨著 AI 軍備競賽從 GPU 延伸至 CPU、ASIC、HBM、先進封裝與機櫃級系統，需求遠超市場預期。其中，CPU 需求的強勁反彈尤其出人意料。
黃仁勳指出，AI 市場需求已從模型訓練轉移至 AI 推論與代理人（AI Agent）時代，當 AI 開始自主調用各種工具，就需要大量 CPU 進行資料調度、系統控制與記憶體管理。這樣的轉變也讓輝達決定切入 CPU 市場，旗下 Vera CPU 已開始獨立銷售，並看好未來 AI 資料中心的 CPU 市場規模達 2,000 億美元。AMD 更預估，未來五年全球 CPU 市場年複合成長率（CAGR）將超過 35%。
（一台輝達 Vera Rubin 機櫃多少錢？台灣 PCB 與被動元件供應鏈能受惠嗎？）
英特爾方面則指出，過去 AI 訓練階段 GPU 與 CPU 的配置比例約為 8 比 1，目前已降至 4 比 1，未來甚至可能趨近 1 比 1。同時預測 2026 年全球伺服器 CPU 市場與自身出貨量將維持雙位數成長，動能延續至 2027 年，需求遠大於供給。
良率提升、EMIB 加持、美國製造敘事，英特爾客戶加速回流
陳立武日前接受 CNBC 專訪時透露，18A 製程良率的達標時程將早於年度目標，同時次世代 14A 製程的成熟度、良率與效能表現，也優於 18A 在相同開發階段時的進度，預計 2026 年下半至 2027 年上半將出現設計導入（design win）與客戶承諾。
在先進封裝方面，英特爾的次世代 EMIB-T 也瞄準了台積電 CoWoS 長期供不應求的供應鏈缺口，目前正積極擴大量產規模搶佔市場。
隨著製程與封裝技術進展逐漸獲得業界認可，外部客戶也開始陸續回流。陳立武透露，已有更多潛在客戶主動接觸，洽談採用英特爾晶圓代工服務，下半年將有多家外部客戶正式投片。除地緣政治分散風險的因素外，英特爾真正吸引客戶的還包括 CPU、ASIC、先進封裝與政府背書的「美國製造」整合能力。
此次 COMPUTEX 訪台，不僅是陳立武對台灣供應鏈夥伴的一次公開背書，更是英特爾向亞洲市場宣示轉型決心的重要場合。
（專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年）
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