AI 需求帶動被動元件供給吃緊，村田、三星評估調漲高階 MLCC 售價
市調機構 TrendForce 最新報告指出，AI 晶片強勁需求持續排擠高階 MLCC（多層陶瓷電容）產能，連帶壓縮消費級被動元件的供給空間。在通路商搶先備貨、日韓廠商帶頭漲價的雙重推力下，MLCC 整體報價跌幅已收窄至近三年最小幅度，預期價格週期即將出現明確反轉。
AI 伺服器用量暴增，高階 MLCC 需求結構性攀升
推動這波 MLCC 供需失衡的導火線，在於 AI 晶片對被動元件用量的快速擴張。根據 TrendForce 調查，單片 NVIDIA GB200 伺服器板就需搭載約 6,500 顆 MLCC；而下一代 Rubin 架構因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理架構更加複雜，每板用量預估將躍升至約 12,000 顆，幾乎是現行規格的兩倍。
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與此同時，微軟、亞馬遜、Google、Meta 等北美雲端服務商持續加碼自研 ASIC 晶片與 CoWoS 先進封裝訂單，進一步鞏固了高階 MLCC 的長期需求基礎。面對穩定成長的 AI 應用訂單，日本與韓國主要 MLCC 供應商紛紛將產能優先導向高附加價值產品，使得消費級 MLCC 的可用供給逐季收縮。
通路商搶先囤貨，消費級 MLCC 出現非對稱需求
在消費級 MLCC 供給持續萎縮、供應商嚴格管控庫存的背景下，台灣與中國大陸的代理商已開始提前囤積 X5R 標準品（電容值介於 1000pF 至 10uF）。此舉在市場上形成「非對稱需求」現象：原始設計製造商（ODM）的實際採購訂單持平甚至下滑，通路端訂單卻呈現急速攀升的態勢，造成帳面需求與終端實際需求之間產生明顯落差。
這種錯位不僅加劇了貨源緊張，也為供應商後續的調漲行動提供了充分的市場依據。
太陽誘電率先漲價 6% 至 13%，三星電機評估跟進
在漲價行動上，日本廠商太陽誘電（Taiyo Yuden）率先於 2026 年 4 月宣布，對低電容消費級與車規 MLCC 調漲 6% 至 13%，成為這波漲價潮的引爆點，迅速引發通路市場連鎖反應。
韓國大廠三星電機（SEMCO）隨後表示，正積極評估是否跟進對代理商調漲報價，其主要考量包括三點：遏止通路大量囤貨、消除重複下單（double booking）風險，以及優化消費級元件的獲利結構，確保高附加價值產品的產能能夠被有效分配。
市場正密切觀察三星的最終決策，因其動向將直接影響消費級 MLCC 的整體價格底部是否能夠穩固形成。
議價結果顯示賣方訂價權回升，MLCC 漲價拐點來了
TrendForce 調查顯示，截至 2026 年 5 月初，部分 ODM 廠商已完成與 MLCC 供應商的第三季價格談判。受惠於供應鏈整體漲價氛圍帶動，此輪議價結果中，MLCC 整體均價跌幅已收窄至不足 0.5%，明確反映出賣方議價能力已顯著回升。
多數 ODM 廠商預計於 5 月下旬展開新一輪議價，「是否引發跨品類漲價」將成為下一個市場焦點。TrendForce 指出，高階 MLCC 的供給吃緊局面短期內難以緩解，消費級 MLCC 的價格底部也在太陽誘電漲價、三星電機與村田製作所（Murata）的跟漲評估下逐步成形。後續仍需持續關注各大企業的訂價策略、下半年 ASIC 實際訂單量，以及新一輪 ODM 議價結果，將會是決定這波被動元件漲價力道與持續時間的關鍵變因。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
