陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求
英特爾（Intel）最新財報優於市場預期，帶動股價盤後大漲，也讓市場重新評估執行長陳立武接掌後的轉型成效。研究機構 Citrini 在 X 發文指出，其「2026 年 26 個交易主題」中的第 4 個主題是「先進封裝」（Advanced Packaging），核心就是 Intel 與其先進封裝生態系的追趕機會；而在 Intel 財報公布後，Citrini 更直言，這次財報「有機會成為今年最出色的財報」。
Intel 財報亮眼，營收預期展現信心
鏈新聞先前報導，Intel 第一季營收成長 7% 至 136 億美元，不計部分項目的每股盈餘（EPS）達 0.29 美元，第二季營收展望落在 138 億至 148 億美元，中值 143 億美元高於市場預期。財報公布後，Intel 股價盤後大漲 20%，來到 80 美元，創下歷史新高；自陳立武去年 3 月接掌時約 20 美元低點以來，INTC 已上漲 3 倍。
(英特爾財測超預期，AI需求帶動CPU轉機，陳立武接掌後INTC已上漲3倍)
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AI 需求不只帶動 GPU，CPU 與封裝也重新被定價
市場過去多將 AI 半導體戰場理解成 NVIDIA 對決 ASIC、台積電對決 Intel、Blackwell 對決 TPU，但 Citrini 認為這種框架忽略真正瓶頸：先進封裝。
Citrini 指出，Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA，甚至 OpenAI 未來可能推出的自研晶片，無論最後誰勝出，都需要先進封裝。也就是說，超大規模雲端業者的 ASIC 計畫越多，對先進封裝反而越有利，因為這些設計不是互相替代，而是共同消耗有限的封裝產能。
這也解釋了 Intel 財報為何被市場重新定價。AI 資料中心不只需要 GPU，也仍高度依賴 Xeon 等伺服器 CPU 協調運算邏輯；同時，當 AI 晶片越做越大、越來越接近光罩極限，設計就必須拆成多顆 chiplet，再透過先進封裝連接。封裝從過去的後段服務，變成 AI 晶片能否真正發揮效能的關鍵架構層。
Intel 不需打敗台積電，機會在承接 CoWoS 外溢需求
Citrini 看多 Intel 的重點，並不是認為 Intel 能馬上在先進製程全面反超台積電，而是 Intel 的 EMIB 與 Foveros 有機會成為台積電 CoWoS 供不應求下的替代出口。
EMIB 是 Intel 的 2.5D 封裝方案，可用矽橋連接不同晶片；Foveros 則是 3D 堆疊封裝技術。Citrini 認為，這讓 Intel 有機會提供「晶片可以在台積電或三星製造，但到 Intel 做先進封裝」的模式，成為台積電 CoWoS 外溢需求的 relief valve。
在 AI 晶片走向多 die、多 chiplet、多 HBM 記憶體堆疊的時代，封裝不再只是成本中心，而是決定效能、良率與供應鏈瓶頸的主戰場。若 Intel 能先從封裝切入 Apple、雲端巨頭與 AI ASIC 客戶供應鏈，未來再搭配 18A 製程與美國在地製造優勢，就可能逐步擴大代工業務的可信度。
陳立武讓 Intel 回到 AI 供應鏈牌桌
鏈新聞先前報導，Intel 代工服務（IFS）第一季營收達 54 億美元、年增 16%，顯示轉型為晶圓代工廠的策略已初步展現成效。雖然目前多數營收仍來自 Intel 內部，但外部客戶與 AI 需求的想像，已讓市場重新看待 Intel 的價值。
陳立武接掌後，Intel 的故事不再只是「追趕台積電製程」，而是更務實地切入 AI CPU、先進封裝、美國半導體在地化與資產負債表修復。這讓 Intel 從「錯過 AI GPU 浪潮的失落巨頭」，重新被包裝成「AI 基礎建設供應鏈缺口中的潛在補位者」。
Citrini 的先進封裝交易也不只押注 Intel 本身，還包括 Amkor、Kulicke & Soffa、BESI 等 Intel AP 生態系受惠者。若 AI ASIC 與 chiplet 架構持續擴張，封裝產能、封裝設備與 OSAT 廠都可能成為下一階段受惠者。
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