全台首座先進封裝聚落落腳高雄！一期招商直接秒殺，台積電包下 25 公頃
全台首座先進封裝產業聚落落腳高雄白埔！繼楠梓先進製程廠區之後，高雄半導體版圖正式向先進封裝設備、材料與研發驗證發展，台積電（2330）與供應鏈率先包下 25 公頃進駐，目前園區一期招商已全數額滿，預計今年 9 月動工。
全台首座先進封裝聚落來了！台積電包過半產業專用區
根據財訊報導，高雄白埔園區坐落於台糖白埔農場，總面積 88.73 公頃，其中規畫約 53 公頃為產業專用區，其中 25 公頃將交由台積電及其關鍵供應鏈使用。南側預計由台積電設立兩座中心，北側則由高市府在 9 月中舉辦招商說明會，對外引進國際廠商。
經濟部對此已向行政院提報，擬將白埔由一般產業園區改編為科技產業園區，以縮短業者建廠流程。
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白埔園區要做什麼？台積電先進封裝從研發到量產一條龍
高雄白埔的規畫並非單純提供廠房，依現行構想，台積電將負責人才培訓並興建材料研發實驗室，比照屏東供應鏈專區模式辦理；園區同時導入晶圓級先進封裝設備材料生態專區、台積電設備材料驗證與人才培訓中心，以及工研院的第三方驗測中心，串成「研發—驗證—量產」的完整鏈結。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，估計到 2027 年，CoWoS 產能的年複合成長率將超過 80%；台積電進駐白埔會投入部分製程研發，推動供應鏈與驗證平台建置，協助串接海外與本土供應鏈。
高雄補齊半導體 S 廊帶！從楠梓到白埔分工產業任務
白埔補進來的位置，讓高雄的半導體佈局出現較清楚的分工輪廓，楠梓以台積電先進製程與 2 奈米基地為核心，仁武鎖定先進封裝測試及相關產業，橋頭科學園區發展半導體材料與關鍵零組件，白埔則接上先進封裝設備、材料、研發與驗證這一段。
做扣件也能進入半導體？高雄傳產有望切進設備供應鏈
高雄長年累積扣件、金屬加工、精密機械與設備製造能量，這些正是半導體設備供應鏈可以銜接的基礎，高雄市長陳其邁表示，希望透過台積電與國際級企業提出的實際需求，帶動在地既有廠商提升技術，切入高附加價值的半導體設備材料供應鏈。
高市府與中央亦將整合法人技術能量，在當地建立先進封裝檢測及研發驗證能力，讓設備與材料業者在進入量產體系前，就先完成技術驗證。
政策紅利加碼！融資利息補貼最高五年三千萬
為降低業者初期負擔，政府端出紅利補貼，高雄市促進產業發展補助提供最高五年、三千萬元的融資利息補貼，房地租金與房屋稅另有補助，並涵蓋勞工薪資相關補助。搭配橋頭新市鎮特定區「台灣 3.0」優惠，還有營所稅減免、投資及研發補助，以及設備與材料驗證等政策工具。
奈米數非唯一勝負關鍵！先進封裝成 AI 晶片下一個戰場
AI 晶片競爭的勝負關鍵，不再只看晶圓製程能推進到幾奈米，先進封裝如何把不同晶片高速整合、設備與材料能否快速完成驗證並導入量產，都已納入整體半導體競爭力的一環。
從楠梓的先進製程到白埔的先進封裝設備材料驗證，高雄正在補上的，是這條過去較少被外界注意、卻直接牽動 AI 晶片產能的供應鏈環節。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
