外資看好 CCL 廠切入高毛利 ABF 載板供應鏈！點名台光電、金居市佔提升
高盛證券（Goldman Sachs）在最新的台灣 PCB 與 CCL（銅箔基板）產業訪查中指出，日系載板材料供應商擴產步調偏慢，然而 ABF 載板材料需求的持續攀升，已促使終端客戶自 2026 年上半年起加速認證台灣與中國供應商，給了台灣 CCL 業者一個切入高單價、高毛利 ABF 載板供應鏈的機會。
分析師點名台光電（2383）有望自 2026 年下半年起取得 ABF 載板 CCL 市佔，金居（8358）則有望透過新切入的超薄銅箔業務，在 2028 年的營收貢獻中放量。
台灣 CCL 業者切入機會！日廠擴產慢、材料用量年年翻倍
高盛指出，ABF CCL、T-glass（低介電玻纖布）與超薄銅箔等 ABF 載板關鍵材料，過去十年以上幾乎由日系廠商主導，市佔率超過 95%。問題在於日廠至今的資本支出仍相對保守，產能擴張速度趕不上需求。
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需求端的增長來自載板本身的規格升級。高盛觀察到，ABF 載板的材料用量每 1 至 2 年就翻倍，主因包括載板尺寸持續放大、層數增加，以及生產良率下降導致單位產出所需的材料增加。供給緩慢加上用量暴增，讓原本高度集中的供應鏈出現缺口，成為了台灣業者的切入點。
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終端客戶加速認證台灣、中國供應商
為了克服供給限制，高盛發現終端客戶對台灣與中國大陸 ABF 載板供應鏈廠商的認證流程，自 2026 年上半年起明顯加快。高盛認為，這代表新進的台灣與中國載板材料供應商，長期將呈現市佔率提升的趨勢，並點名台光電（EMC）與金居（Co-Tech）都是潛在受惠者。
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台光電：2026 下半年起搶市佔，ABF CCL 佔營收比重上看 22%
高盛預估，台光電有望自 2026 年下半年起開始取得 ABF 載板 CCL 市佔。該機構估計，ABF 載板 CCL 的整體市場規模（TAM）將從 2026 年的 8 億至 12 億美元，成長至 2027 年的 20 億至 25 億美元，2028 年再升至 40 億至 45 億美元。依高盛預估，這塊業務將佔台光電 2026、2027、2028 年營收的約 15%、19% 與 22%。
產品單價是高盛看好的重點。ABF 載板 CCL 每整張 ASP 約 1,500 美元，相較之下，M7 與 M8 等級僅約 130 美元與 180 美元，顯示台光電的整體 ASP 具備明顯的上行空間。
在獲利面，高盛估計 ABF 載板 CCL 毛利率目前已達 50% 以上，依其產業調查，長期有機會進一步靠近產業平均約 70% 以上。對照之下，高盛對台光電整體毛利率的預估為 2026 年 35.2%、2027 年 40.7%、2028 年 43.4%，隨著高毛利產品佔比提高，整體獲利結構有望逐年改善。
金居：超薄銅箔新供應商最快 2028 下半年才見營收
在超薄銅箔方面，目前同樣由日系廠商主導，高盛認為自 2027 年底至 2028 年初起，市場上可能開始出現新供應商。金居表示，公司正在準備研發資源，並著手設計此一載板級新產品的新產線。高盛預估，金居這項新業務最快要到 2028 年下半年，才會開始對公司營收產生貢獻。
總結而言，隨著日廠擴產慢、材料需求翻倍成長、終端客戶加速導入新供應商，台灣 CCL 與銅箔業者有機會切入原本高度封閉的 ABF 載板材料市場。然而，「認證加快」並不等於「能夠放量」，實際出貨與營收貢獻仍取決於各家的認證進度與產能到位時程。
風險提示
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