SpaceX 首座自建半導體晶圓廠擬落地德州，投資規模上看 1,190 億美元

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3 分鐘前

SpaceX 週三傳出向德州格賴姆斯郡提交建廠申請，計劃打造一座次世代垂直整合半導體製造設施，初始投資金額高達 550 億美元，若全數階段完工，總投資規模更上看 1,190 億美元，有望躋身美國史上最大規模工業投資的行列。

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SpaceX 申請在德州格賴姆斯郡興建半導體晶圓廠

特斯拉內容創作者 Sawyer Merritt 在 X 上發文揭露，SpaceX 已正式提交文件，計劃在距離奧斯汀約兩小時車程的德州格賴姆斯郡，興建一座多階段、垂直整合的半導體製造暨先進運算晶圓廠。

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SpaceX wants to build a $55 billion next-generation, vertically integrated semiconductor manufacturing and advanced computing fabrication facility in Grimes county, Texas, according to a new filing.

• Proposed investment: $55B upfront, up to $119B total
• Focus: semiconductor… pic.twitter.com/XxHQKkZfKt

— Sawyer Merritt (@SawyerMerritt) May 6, 2026

根據申請文件，初始階段的資本投入預計為 550 億美元，若後續階段全數推進，總投資金額最高將達 1,190 億美元。格賴姆斯郡專員法庭已排定於 2026 年 6 月 3 日上午 9 點舉行公聽會，地點為格賴姆斯郡司法暨商業中心，議程為審議是否批准房產稅減免協議。

馬斯克旗下企業的晶片自主化版圖

作為馬斯克旗下企業推動半導體自主戰略的最新一步，馬斯克早在 2026 年 3 月就宣布在德州奧斯汀啟動「Terafab」計畫，預計興建兩座先進晶片廠，供 SpaceX、Tesla 與 xAI 使用，年算力目標超過一太瓦，估值高達 250 億美元；英特爾（Intel）已於 2026 年 4 月宣布加入，並將貢獻 14 埃（14Å）先進製程技術。

與此同時，SpaceX 也持續擴建位於德州巴斯特羅普（Bastrop）的晶片封裝廠，專門生產 Starlink 衛星網路所需的射頻晶片，擴建規模逾 2.8 億美元，新增產線面積達 100 萬平方英尺。

格賴姆斯郡的新計畫規模遠超上述兩項投資的總和，象徵著戰略層級的質變。不僅補強了現有供應鏈，更將在特定晶片類別上擺脫對外部晶圓廠的依賴。

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垂直整合的戰略意義：掌控從設計到封裝的完整鏈條

申請文件中特別強調「垂直整合」，目前 SpaceX、Tesla 與 xAI 均仰賴第三方晶圓廠供應關鍵晶片，涵蓋 Starlink 衛星所需晶片、獵鷹火箭航電系統、特斯拉完全自動駕駛（FSD）硬體，以及 xAI 算力叢集。若格賴姆斯郡晶圓廠順利落成，馬斯克生態系將能在同一屋簷下完成晶片設計、製造、封裝與測試的完整流程，徹底掌握供應主動權。

對特斯拉用戶而言，此舉的下游效應也相當顯著。包括特斯拉 FSD 硬體的迭代節奏、Dojo 超級電腦，以及 Optimus 人形機器人，都需要大量客製化晶片。垂直整合晶圓廠一旦投產，不僅可加速硬體更新週期，也有望化解長期困擾推出時程的供應鏈瓶頸。

申請後的漫漫長路：關鍵問題尚待釐清

然而，提交申請距離正式動工似乎仍有相當大的距離。Basenor 報導指出，這種規模的半導體晶圓廠，從取得許可、施工建設到完成量產認證，往往需要耗費多年時間。相較之下，Terafab 奧斯汀廠目標於 2026 年進入小批量試產、2027 年啟動量產，已是規模小得多的計畫，格賴姆斯郡晶圓廠的複雜程度更在其上。

目前，多項關鍵細節仍有待揭露，包括：目標製程節點為何、首批生產的晶片類型，以及產能如何在 Tesla、SpaceX 與 xAI 之間分配。英特爾或其他合作夥伴是否參與本案無從得知。