三星電子營業利益首破 107.4 兆韓元創紀錄！股價為何不漲反跌？
南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）於 10 月 29 日公布 2026 年第三季財報，合併營收達 195.3 兆韓元（約 1,240 億美元），營業利益首次突破百兆來到 107.4 兆韓元，並連續四季刷新營收與獲利紀錄。原因被認為是 AI 帶動的記憶體需求，尤其是 HBM4 銷量的大幅成長。然而，三星股價今日盤中卻反而下跌約 5%。
三星 Q3 財報一次看：營收 195.3 兆、營業利益 107.4 兆韓元
根據三星電子官方公告，第三季合併營收為 195.3 兆韓元，較上一季成長 14%，較去年同期成長約 126.88%；營業利益為 107.4 兆韓元，較上一季成長 20%，較去年同期成長約 126.88%。三星表示，公司已連續第四個季度創下營收與獲利的歷史新高。
與市場預期相比，LSEG SmartEstimates 預測營收為 195.79 兆韓元、營業利益為 107.66 兆韓元，大致符合預期。
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股東回饋方面，第三季現金股利為每股普通股與特別股各 4,601 韓元，合計約 30 兆韓元。資本支出上，第三季達到 29 兆韓元，較上一季增加 12.2 兆韓元，較去年同期增加 19.8 兆韓元。主要用於裝置解決方案（DS）部門投資新晶圓廠、基礎設施與產線升級。
半導體貢獻近全部獲利：記憶體營收創高、HBM4 銷量大增
三星本季獲利幾乎全靠半導體：DS 部門營收為 147.1 兆韓元，較上一季成長 15%，營業利益為 106.5 兆韓元，佔集團營業利益的 99%。其中記憶體事業營收約 140.7 兆韓元。
三星指出，在產能受限的情況下，記憶體業務以 AI 方向為重心調整產品組合；伺服器需求強勁，帶動各應用市場的報價走高。公司同時大幅擴大 HBM4 的銷售，並積極因應伺服器固態硬碟（SSD）的需求成長。
在晶圓代工方面，三星表示營收與獲利明顯改善，主要來自 HBM 底層晶片（base die）銷售成長與先進製程銷售擴大，並持續取得以 2 奈米為主的高效能運算（HPC）客戶訂單，客戶包括各大雲端業者。系統 LSI 事業則受惠於新機款的系統單晶片（SoC）與影像感測器量產，營收成長，客製化 SoC 業務也與新客戶建立合作。
消費電子與行動業務還在虧！DX 部門虧損 0.8 兆韓元
相較於晶片部門的亮眼表現，三星的消費性電子與行動業務仍面臨成本壓力。DX 部門本季營收較上一季成長 8%，但營業虧損 0.8 兆韓元。主要虧損來自 MX 與網路事業部，即便旗艦與折疊機新品推升營收，但獲利因成本壓力較去年同期下滑。
（記憶體太貴、日東紡玻纖材料缺貨！三星無奈砍第四季手機產量）
三星：記憶體供應吃緊到 2028 年、七成產能被長約鎖定
展望第四季，三星預期 AI 所引領的產業競爭將持續推動相關基礎設施投資，記憶體需求成長將圍繞新一代 CPU 與 GPU 平台相關產品，QLC SSD 需求則與個人 AI 代理服務的擴張連動。公司計畫進一步增加 HBM、伺服器 DRAM 與 SSD 的銷售，並提高高速伺服器 DDR5 與 QLC SSD 的供給，預期記憶體供應吃緊的情況將持續到 2028 年。
針對 2027 年，三星預期 AI 基礎設施資本支出將達到歷史級水準，AI 需求將遠超過產業供給，並計畫透過簽訂多年期合約建立穩定的銷售基礎。公司表示，鑑於目前的合約談判趨勢，預計 2030 年會有 60% 至 70% 總產能將被長期供應協議鎖定。
價格方面，先前已有報導指出三星在 2027 年 HBM4 談判中的開價，約為現行 HBM3E 的三倍以上。
（記憶體明年繼續漲！三星 HBM4 談判開價先漲 3 倍，美光曝 2027 年產能完售）
三星股價為何不漲反跌？利多已被消化，加上股東回報細節延後
財報公布後，三星 29 日股價走弱，至截稿時盤中下跌 5.17% 至 229,500 韓元。綜合韓媒報導，主要原因有兩點：
- 利多已被市場消化與獲利了結：「營業利益突破百兆韓元」早在市場預期之中，今天完整財報的營收與營業利益與 LSEG 預期相差不到 0.5%。同時南韓 KOSPI 指數兩天累計漲幅近 10%，可能為獲利了結賣壓湧現。
- 股東回饋執行細節延到明年 1 月：三星全年回饋規模僅給出 90 兆至 110 兆韓元的總額區間，剩餘 55 兆至 75 兆韓元的具體執行方式要等到 2027 年 1 月底董事會才定案，可能導致投資人情緒轉弱。
整體而言，三星這份財報在獲利規模上表現亮眼，但股價走勢似乎顯示市場早已提前反映。業界對此關注後續股東回饋細節，以及第四季 HBM 與伺服器記憶體的出貨表現。
風險提示
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