記憶體明年繼續漲！三星 HBM4 談判開價先漲 3 倍，美光曝 2027 年產能完售
三星電子對 2027 年 HBM4 開出每 Gb 4 美元中後段的價格，是現行 HBM3E 的 3 倍以上。美光已在法說會上證實 2027 年 HBM 供給幾乎被客戶預訂一空，價格「遠高於 2026 年」，TrendForce 也預估明年 HBM 平均售價將年增約 121%。在 AI 需求正熱、產能又有限的情況下，記憶體漲勢明年恐怕還會延續下去。
三星 HBM4 開價每 Gb 4 美元中後段，是 HBM3E 的 3 倍以上
韓媒《每日經濟》10 月 2 日報導，三星電子在與主要客戶進行的 2027 年度 HBM4 供應價格談判中，提出每 1 Gb 4 美元中後段的報價。目前主力 HBM3E 的價格約為每 Gb 1.5 美元，開價整整高出 3 倍。
HBM 與一般 DRAM 不同，年度長期合約佔比極高，客戶與廠商會提前一年敲定供應量與價格。報導指出，明年 HBM 的主要量能已有相當部分談妥，價格談判預計在本月內收尾。這個價格將直接決定三星明年 HBM 的平均銷售價格（ASP）與獲利表現。
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時機也是三星敢開高價的原因之一，公司預計明年起主力產品將從 HBM3E 轉為 HBM4，正值世代交替期，三星打算以「業界最高效能」為訴求，把獲利拉上去。
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美光先鎖定 2027 年 HBM 訂單，為談判墊高底價
三星開出高價的同時，美光則透露了實際情況。《首爾經濟日報》報導，美光在 10 月 1 日舉行的 2026 會計年度第四季法說會上表示，已與客戶簽妥 2027 年 HBM 位元供應量的大部分合約。執行長 Sanjay Mehrotra 指出，明年 HBM 價格「遠高於 2026 年」，近期落後於一般 DRAM 的 HBM 獲利能力，也將隨價格上漲而回升。
眾所皆知，HBM 市場由三星、SK 海力士與美光三家獨佔。美光若在合約中把價格往上推，三星與 SK 海力士在談判上就有更強的議價能力。對仍在與客戶協商的兩家韓廠而言，這是相當正面的訊號。
機構預估：明年 HBM 均價漲 121%、單顆 HBM4 價格翻倍
市調機構 TrendForce 預估，2027 年 HBM 平均銷售價格將比今年上漲 121%，理由包括：
- HBM 供給持續吃緊
- 單價較高的 HBM4 佔比擴大
- HBM4E（第 7 代）預計明年下半年起放量
TrendForce 推估，12 層、36GB 的 HBM4，單顆價格將從今年約 600 美元漲到明年約 1,300 美元，漲幅超過一倍。不過實際報價仍會因客戶、規格與合約條件而異，上述數字多屬業界推估，並非官方揭露。
三星市佔快速回升，SK 海力士仍居第一
在價格之外，三星的市佔變化也引發關注。Counterpoint Research 資料顯示，以營收計算，三星的全球 HBM 市佔率從今年第一季的 21% 升至第二季的 33%，增加 12 個百分點。同期 SK 海力士從 58% 降至 50%，美光從 21% 降至 18%。SK 海力士雖然仍穩居第一，但三星的追趕速度明顯加快。
三星今年已開始 HBM4 量產出貨，並向主要客戶提供 12 層 HBM4E 樣品。如果 HBM4 出貨量增加的同時，明年合約價格也同步上揚，量與價將一併反映在財報上。SK 海力士則自第 2 季起量產 HBM4 並持續增產，7 月曾表示 HBM4 的良率與品質已接近 HBM3E，目前也正與主要客戶協商 2027 年的量與價。
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晶圓產能成關鍵變數，漲價行情短期難退
供給面的限制，是支撐價格的另一個原因。HBM 由多顆 DRAM 垂直堆疊而成，晶片面積又大，比一般 DRAM 耗用更多晶圓，產能無法短時間內大幅擴充。
TrendForce 分析，記憶體業者在 2027 年的 HBM 價格談判中，漲價態度比以往更強硬。一位業界人士表示，AI 記憶體需求持續增加，包括 HBM 在內的供需短期內仍會吃緊。有限的晶圓要如何在 HBM、伺服器與一般 DRAM 之間分配，以及良率與客戶認證能否穩定，將左右各家的獲利與市佔。
換句話說，晶圓被 HBM 吃掉越多，一般 DRAM 能分到的就越少，這也是外界關心記憶體整體報價是否會「繼續漲」的原因。後續三星與客戶的最終簽約價格、以及 HBM4 認證與良率的進度將是關鍵變數。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
