美光擴大在美投資，環球晶獲5億美元融資及十年供應協議
美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology Inc.）近日宣布擴大其在美國本土的投資計畫，總額達 2,500 億美元，並同步強化在地半導體供應鏈。在此供應鏈布局中，台灣矽晶圓大廠環球晶圓（GlobalWafers Co.）成為重要合作夥伴，將獲得美光提供之 5 億美元策略性融資。雙方已簽署為期 10 年的長期供應協議 (LTA)，確保美光在美國擴產所需之關鍵原材料供應無虞。此外，美光與環球晶圓也計畫在次世代晶圓技術上展開研發合作。
環球晶獲美光 5 億美元融資，簽訂 10 年長期供應協議
環球晶 (股票代碼 6488) 在此次美光科技高達 30 億美元的國內供應鏈建置計畫中扮演核心角色。根據雙方發布的聲明，環球晶圓將獲得美光提供之 5 億美元之策略性資金支持，推動其在美國業務之發展及供應能力提升。雙方並簽訂一項長達 10 年的合約，確保美光能取得大量且穩定的矽晶圓產能。這項長期財務與業務合作，不僅為環球晶圓在美國的產能擴張提供穩健的資金支持，也確保了其長期的訂單能見度，進一步鞏固其在全球半導體材料市場的市占率。
強化美國本土半導體生態系統與供應鏈韌性
此次合作反映了美國推動半導體供應鏈在地化的政策導向。自 2022 年《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）實施後，建立自主的半導體生態系統成為產業鏈重組重點。環球晶圓透過提供在地化的原材料，協助美光達成未來 10 年內將 40% 動態隨機存取記憶體（DRAM）產能移至美國的目標。這種跨國企業間的深度合作，有助於降低地緣政治帶來的斷鏈風險並提升供應穩定性。
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展望次世代晶圓技術之聯合研發與應用
除了現有產能的供應協議，美光與環球晶圓亦在聲明中表達了未來針對次世代晶圓技術進行聯合開發的意願。隨著全球人工智慧基礎設施擴建速度加快，高階處理器對於記憶體效能與容量的要求大幅攀升。透過技術層面的緊密合作，環球晶圓將能更準確地掌握終端記憶體客戶的技術藍圖，共同研發符合未來高效能運算需求的新型晶圓材料，從而在激烈的全球競爭中維持技術領先優勢。
風險提示
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