蘇姿丰快閃南韓！傳洽談三星電子，拿晶圓代工訂單換 HBM 供應？
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）10 月 7 日睽違 7 個月再度造訪三星電子，與負責半導體事業的 DS 部門負責人、副會長全永鉉會面。業界解讀，AMD 為確保 AI 晶片所需的 HBM，正就將晶圓代工訂單交給三星一事進行洽談。
蘇姿丰再訪三星：只說「更廣泛的夥伴關係」
韓媒朝鮮日報報導，蘇姿丰 7 日下午 4 點 44 分左右抵達位於首爾瑞草區的三星瑞草大樓，由三星記憶體事業部策略行銷室長金載俊（副社長）與美洲總部 DSA 副社長趙相衍到門口迎接。AMD 運算與繪圖事業群總管 Jack Huynh 與副總裁 Joseph Macri 隨行。
面對記者詢問會談內容，蘇姿丰僅表示，將談論雙方「更廣泛的合作夥伴關係」，並強調 AMD 在三星有許多合作內容。至於是否會與三星會長李在鎔會面，她則回應「目前難以透露」。
廣告 - 內文未完請往下捲動
這趟行程原訂兩天，因華盛頓另有行程縮短為一天，蘇姿丰當晚即返美。當天稍早，她已拜會韓國科學技術情報通信部副部長柳濟明，並與 13 家韓國 AI 半導體及基礎設施業者舉行圓桌會議，討論設立韓國 AI 研究中心，以及把 AMD 的 CPU、GPU 與韓國國產 NPU 結合的基礎設施方案。她也在當天與 SK 海力士會面，強調「半導體產業是一場團隊運動」。
（台灣對 AMD 非常關鍵！蘇姿丰訪台密會台積電，加碼百億美元供應鏈投資）
HBM4 需求水漲船高：MI455X 記憶體容量增五成
AMD 之所以積極向記憶體廠示好，關鍵在於 AI 晶片的出貨量與單顆記憶體用量同步成長。AMD 最新 AI 加速器 Instinct MI455X 搭載 432GB 的 HBM4，較前代 MI355X 採用的 288GB HBM3E 多出 50%。
蘇姿丰表示，採用 HBM4 的次世代 MI455X 與 Helios 系統已開始出貨，三星與 SK 海力士都給予大力支持，並強調 HBM 合作不會只限於單一世代，而是橫跨多代產品。她也稱三星與 SK 海力士都是 AMD 的核心供應鏈夥伴。
然而，供給面短期恐怕難以放寬。市調機構 TrendForce 9 月 29 日指出，HBM 與一般 DRAM 共用有限的先進製程產能，新產品良率與產量爬升也需要時間，預期記憶體供應到明年都將偏緊。
蘇姿丰也坦言「記憶體供應非常吃緊」，AMD 一方面正與客戶最佳化記憶體用量，以滿足更多運算需求，另一方面也要求供應夥伴盡快擴大產能。
（記憶體明年繼續漲！三星 HBM4 談判開價先漲 3 倍，美光曝 2027 年產能完售）
三星的算盤：從 HBM 切入，爭取晶圓代工與封裝
對三星而言，AI 帶動的記憶體需求是擴大晶圓代工版圖的機會。兩家公司今年 3 月在蘇姿丰訪韓期間簽署合作備忘錄（MOU），以 HBM4 與次世代 DDR5 供應為核心，三星被定為 MI455X 所用 HBM4 的主要供應商之一，雙方也同意討論 AMD 次世代產品交由三星晶圓代工生產的可能性。
全永鉉當時特別強調，三星能同時提供記憶體、晶圓代工，以及將多顆晶片連接組裝成單一產品的先進封裝。對三星來說，若能與 AMD 談成，等於把雙方的生意從記憶體供應擴大到 AI 晶片整體製造。
AMD 的兩難：台積電體系難以輕易調整
不過，AMD 要把先進製程分出去並不容易。AMD 的先進 CPU 與 GPU 目前都仰賴台積電生產，MI455X 同樣採用台積電製程。要在既有生產體系中加入新的製造商，必須同步驗證效能、良率與交期，負擔不小。
AMD 在去年就曾坦言，若將部分產品轉移到新的製造商，可能導致產品上市延遲，或使良率與效能下降。在 AI 晶片需要快速擴大出貨的階段，任何新增的產能風險都可能轉為供應中斷。
韓國半導體業界一位高層直言，AMD 認為把晶圓代工交給三星風險偏高，但為了穩定取得 HBM，又不得不認真看待三星的提議，雙方立場存在交集，這次會談才得以成局。至於合作進展，蘇姿丰僅表示，擁有廣泛的供應鏈非常重要，三星作爲全面性的優秀夥伴，雙方仍持續尋找合作機會。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
