台灣對 AMD 非常關鍵！蘇姿丰訪台密會台積電，加碼百億美元供應鏈投資
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰今（6）日再度訪台，距離今年 5 月來台不到半年。此次行程聚焦 AI 與半導體供應鏈擴產，蘇姿丰表示，AMD 今年 5 月宣布的 100 億美元台灣供應鏈投資計畫目前完全按照進度進行，但隨著 AI、CPU 與資料中心需求持續高於供給，AMD 未來還會進一步提高投資規模。
她更強調，台灣對全球半導體供應鏈絕對關鍵，對 AMD 則是「非常、非常關鍵」。
蘇姿丰訪台密會鴻海、台積電、宏碁、華碩、廣達
蘇姿丰此次訪台行程相當緊湊，上午已先與鴻海董事長劉揚偉會面，下午則預計拜訪台積電、宏碁、華碩、廣達等合作夥伴。她指出，今年 CPU 市場需求明顯上升，儘管 AMD 已持續提高供應能力，目前需求仍然高於供給，因此正與台積電、後段封測、載板等台灣供應鏈夥伴共同擴產；AMD 預計今年持續增加供應量，到了 2027 年還將進一步「大幅提高」產能。
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值得注意的是，AI 晶片需求爆發，也讓半導體產能規畫週期明顯拉長。蘇姿丰透露，過去 AMD 與供應鏈可能只需要提前一至兩年規畫產能，如今已經開始與合作夥伴討論未來 三年、四年甚至五年的需求，希望確保先進晶圓製造、先進封裝、基板與系統產能能同步擴張。
AI 需求太強，AMD 連 HBM、記憶體都要提前搶產能
除了晶圓與封裝之外，記憶體也成為 AMD 此次供應鏈布局的另一個重點。蘇姿丰表示，目前整體記憶體市場供應仍然吃緊，AMD 不只需要確保 AI 伺服器取得足夠的高頻寬記憶體（HBM），同時還必須滿足 CPU 與 PC 市場的記憶體需求，因此正在與記憶體供應商及客戶進行更縝密的長期產能規畫。
蘇姿丰預計在台灣短暫停留後，8 日轉往南韓，與當地記憶體及晶圓代工業者討論 AI 與 HBM 合作，顯示 AMD 此次亞洲行的重要任務之一，就是為下一波 AI 基礎設施需求提前鎖定晶圓、封裝及記憶體供應。
地緣政治分散供應鏈，蘇姿丰：不是台灣或海外二選一
面對外界關注台海風險，以及全球晶片業持續推動供應鏈地理分散，蘇姿丰也回應，對企業而言，具備「Geographic Diversity（地理多元化）」確實是健康的策略，AMD 也鼓勵供應鏈夥伴在不同地區增加產能。
不過她強調，供應鏈多元化並不代表台灣的重要性下降。AMD 持續使用台積電美國亞利桑那州晶圓廠產能，蘇姿丰也表示該廠表現「非常好」，AMD 希望未來全球有更多產能投入；但在 AI 算力需求高速成長之下，AMD 同時需要更多先進製程、先進封裝、基板乃至伺服器系統產能，而台灣完整的半導體生態仍是 AMD 擴張不可或缺的一環。
AMD 從晶片公司走向全端 AI，收購 World Labs 補上模型層
蘇姿丰談到 AMD 收購由「AI 教母」李飛飛領軍的 World Labs 時指出，公司希望進一步加強軟硬體整合能力，將業務延伸至模型層，建立更完整的端到端 AI 運算架構。AMD 此前宣布斥資 82 億美元收購 World Labs，藉此切入 Spatial Intelligence（空間智慧）與 3D 物理世界運算領域。
另一方面，蘇姿丰也特別提到 AMD 最新一代 Venice 伺服器 CPU，表示目前已獲得 Hyperscaler 與企業客戶高度採用，對後續需求相當樂觀。
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