頎邦前三季EPS 4.33元，矽光子布局逐步收成、馬來西亞新廠添動能
顯示器驅動IC（DDI）封裝測試大廠頎邦科技（6147）公布115年前三季自結財務資訊，累計合併營收達199.69億元，稅後純益32.19億元，每股稅後盈餘（EPS）4.33元。在驅動IC封測本業維持穩健獲利之際，公司同步推進矽光子封裝業務與馬來西亞新廠建置，為未來營運增添新成長動能。
頎邦前三季賺逾4元，負債比維持低檔
根據公司公告，頎邦115年前三季累計營收199.69億元，營業毛利57.16億元，毛利率28.63%；營業利益37.24億元，營益率18.65%。加計業外收支後，累計稅前淨利40.36億元，稅後純益32.19億元，淨利率16.12%，EPS達4.33元。
截至9月底止，頎邦總資產673.72億元，總負債77.80億元，負債比率僅11.55%，歸屬母公司業主權益達595.92億元，顯示財務結構維持穩健。以目前股本計算，每股淨值約80元上下，在景氣循環波動下仍具備一定財務韌性。
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驅動IC封測本業穩健 報價調整效益逐步反映
頎邦長期深耕半導體後段製程，核心業務涵蓋金凸塊（Gold Bumping）、覆晶封裝及相關測試服務，其中驅動IC相關業務仍為營運主力。
近年受人力、水電與原物料成本攀升影響，公司已陸續調整產品報價，相關效益也逐步反映於獲利表現。此外，隨著全球供應鏈多元化趨勢持續發展，市場亦關注海外客戶釋出的封測需求是否為台灣封測廠帶來更多合作機會。
矽光子布局邁向收成期
除了既有顯示器驅動IC業務外，頎邦近年積極拓展非驅動IC封裝市場，並將矽光子（SiPho）視為重點發展方向之一。
受惠AI運算、高速網路與大型資料中心需求成長，矽光子技術逐漸成為提升傳輸效率的重要解決方案。頎邦憑藉既有高階凸塊與覆晶封裝技術，切入TIA、PD等光通訊元件封裝領域。公司先前透露，部分專案已完成客戶驗證並進入量產階段，相關業務有望成為未來數年新的成長來源。
馬來西亞新廠強化全球布局
因應客戶分散供應鏈與降低地緣政治風險需求，頎邦同步推進馬來西亞檳城新廠建設。公司規劃透過海外生產基地布局，提升服務國際客戶能力，並強化供應鏈彈性。
法人認為，頎邦目前擁有穩定現金流與低負債優勢，本業獲利表現維持一定水準，隨著矽光子相關應用逐步放量及海外產能陸續到位，後續營運發展仍值得市場持續關注。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
