AI 推論引爆 CPU、DDR5、高容 MLCC 需求！台廠喜迎日廠轉單
AI 應用重心從模型訓練轉向推論與 AI agent，零件需求也從 GPU 轉向 CPU 與 DDR5 記憶體，連帶讓被動元件中的高容值 MLCC（積層陶瓷電容）供不應求。TrendForce 最新 MLCC 產業調查指出，高階 MLCC 缺貨將持續到 2027 年上半年，賣方握有定價權。消費性電子需求則仍受壓抑，相關規格的溢出訂單預計將由台廠與中廠持續承接。
AI 推論帶動 CPU 與 DDR5 需求，高容 MLCC 用量倍增
TrendForce 指出，隨著 AI 從訓練走向推論與 AI agent，CPU 需求穩步增加。每顆 CPU 都必須搭配電源模組與 DDR5 記憶體，使 CPU 主機板與記憶體模組周邊的高容值 MLCC 用量增加一倍，通用型高容值產品因此特別吃緊。
記憶體端的需求也在同步墊高，鏈新聞先前報導，南亞科高層曾表示，AI PC 單機記憶體容量已從 16GB 躍升至 128GB，加上每年數億台的出貨規模，DRAM 需求預計進入指數型擴張週期。南亞科對此也積極佈局客製化 UWIO DRAM 搭配 3D IC 堆疊，鎖定 HBM 難以勝任的邊緣推論場景。
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記憶體容量與出貨規模往上走，意味著周邊供電與濾波所需的被動元件同步增加，這也是高容 MLCC 缺口擴大的背景之一。
Vera Rubin、MI450 放量，2027 年上半年恐達缺貨高峰
供給端的壓力還在升高，NVIDIA Vera Rubin 的出貨將在 2026 年第四季逐月拉升，AMD MI450 也開始拉貨高容值特規品。TrendForce 轉述 ODM 的預期，2027 年第一、二季將是高階 MLCC 缺貨最嚴重的時期。報告估計，高階 MLCC 的缺貨將延續至 2027 年上半年，期間定價權仍掌握在賣方手中。
（輝達前進次世代記憶體晶片！Groq 傳導入 3D 堆疊 DRAM、迎 AI 推論需求）
AI 規格緊俏、消費性電子疲弱：台廠與中廠承接外溢訂單
MLCC 市場目前呈現明顯的兩極化，AI 應用佔用產能並推高記憶體等零組件價格，終端產品跟著漲價，壓抑了消費性電子需求。
TrendForce 調查顯示，主要筆電 ODM 在 2026 年第四季的預測訂單年減平均 10% 至 15%，智慧型手機品牌也縮減中低階機種出貨。10 月初，消費級中低容值 MLCC 現貨價下跌約 5% 後暫時止穩，高階規格的漲幅也開始收斂。
AI 規格仍然緊俏，缺貨更蔓延到光通訊模組所需的通訊級 MLCC。TrendForce 預期，台廠與中廠將持續承接消費級規格的溢出訂單。
成本墊高、擴產緩不濟急：2027 年第一季議價成焦點
成本面同樣不利買方，日本 9 月進口物價指數年增 24.5%，MLCC 電極所需的鎳、銅、銀首當其衝。村田（Murata）高層坦言，目前產能「遠遠不足」，將加速擴產，但新產能最早要到 2028 年之後才會開出。
TrendForce 表示，產業重點關注 2027 年第一季的價格談判，最快會在 2026 年 11 月展開，預計日系廠商高機率跟進三星電機（SEMCO）的漲價。
（日本村田暗示 MLCC「短期不漲價」！AI 機器人接棒下一波成長動能）
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