聯電 Q3 出貨創高拚漲價一成！股價反跌 9%？法說會藏這「兩個隱憂」
晶圓代工廠聯電（2303）28 日舉行法說會，第三季晶圓出貨量創歷史新高，產能利用率升到 92%，並預估明年產品平均售價有望成長約 10%。董事會也追加約 32 億美元資本支出，加速新加坡和台南擴產。然而，聯電股價在今日盤中卻一度跌至兩個月新低。
聯電第三季財報重點：營收創歷史次高、EPS 1.32 元
聯電 28 日公布第三季財報，聯電第三季合併營收 742.4 億元，比第二季成長 8%，比去年同期成長 25.6%，是歷史第二高的單季營收。毛利率 34%，比第二季提高 1.5 個百分點；營業利益率 25.1%，比第二季提高 3.4 個百分點。
第三季稅後純益 164.3 億元，比第二季減少 61.1%，EPS 1.32 元，主要是因為第二季業外收益基期較高。第三季業外收益只有 12.7 億元，比第二季的 302.4 億元少了 95.8%。累計前三季，聯電營收 2,040.1 億元，年增 16.1%；稅後純益 748.7 億元，年增 136.5%，EPS 6 元。
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晶圓出貨創新高，產能利用率上看 92%
根據經濟日報報導，聯電執行長王石表示，第三季晶圓出貨量比第二季成長 7.3%，達到 121.2 萬片 12 吋約當晶圓，創下歷史新高。產能利用率從第二季的 85% 提高到 92%，多座 12 吋廠已滿載，8 吋廠營運也明顯回溫。
聯電晶圓製程 22 奈米和 28 奈米營收再創單季新高，佔第三季晶圓營收的 35%，其中，22 奈米的比重從第二季的 17.5% 提高到 18.3%。
聯電平均售價拚增 10%，AI 營收三年內挑戰兩成五
展望第四季，王石指出，電腦市場需求疲軟，但高階手機和工業應用需求強勁，車用市場也持續回溫。聯電預估第四季晶圓出貨量將比第三季成長 1% 到 3%，產能利用率維持在 91% 到 93%，美元平均售價持平，毛利率和第三季差不多。
聯電預期，受惠產品組合改善和晶圓代工價格調漲，2027 年產品平均售價可望比今年成長約 10%。王石指出，明年的成長動能包括電源管理晶片、現場可程式化邏輯陣列（FPGA）、連接應用、矽光子和先進封裝。他也看好 AI 需求，目標在三年內讓單季 AI 相關營收佔比挑戰 25%。
砸錢擴產！聯電追加 32 億美元落地新加坡、台南
王石表示，先進封裝和矽光子業務逐步放量，帶動特殊製程營收成長。聯電董事會核准追加約 32 億美元資本支出預算，加快新加坡和台南的擴產，佈局矽光子、矽電容和薄膜鈮酸鋰（TFLN）等新業務，相關設備預計 2028 年底開始陸續安裝，2030 年達到規劃規模。
聯電股價為何大跌？成本上升壓毛利、產能滿載限成長
聯電股價 29 日以 122 元開出後一路下跌，盤中一度跌到 116.5 元，跌幅 8.98%，創下近兩個月新低。開盤半小時成交量就達 13 萬張，居台股第一，聯電股價從今年 6 月的高點以來，已經下跌約 37%。
財務長劉啟東坦言，未來折舊和原物料成本會持續增加，即使晶圓價格上漲，毛利率仍會面臨壓力。王石也提到，產能利用率已經超過 90%，多項製程接近滿載，出貨量的成長可能愈來愈受限。
風險提示
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