DRAM供不應求推升南亞科單季大賺876億元，AI營收占比正式突破20%
南亞科 (2408) 於12日召開法說會，公佈2026年第三季自行結算合併財務報告。受惠於國際記憶體大廠產能排擠效應以及DDR4記憶體供不應求帶動價格大幅攀升，該公司第三季合併營收達新台幣1,336億4,900萬元。單季營業毛利率攀升至85.7%，稅後淨利為876億2,700萬元，單季每股盈餘（EPS）達25.40元皆創下歷史新高。同時，公司在AI基礎設施相關營收占比正式突破20%，並宣布啟動大規模資本支出藍圖。預計自2026年至2029年間，針對5A新廠第一階段投資新台幣3,466億元，全面推進先進製程與屏東科學園區的3D晶圓封裝與測試布局。
南亞科第三季財報創下歷史新高與獲利表現
南亞科第三季合併營收達新台幣1,336億4,900萬元，較上一季增加61.9%。主要受惠於DRAM 平均售價（ASP）顯著上漲，推動獲利能力實現三率三升。單季營業毛利為1,144億8,200萬元，毛利率高達85.7%；營業淨利達1,068億9,400萬元，營業淨利率為80.0%。本期稅後淨利為876億2,700萬元，單季每股盈餘（EPS）為25.40元。累計前三季稅後淨利達1,638億7,700萬元，每股盈餘為49.28元，整體財務結構與營運動能展現強勁爆發力。
AI 基礎設施營收突破 20% 與擴產計畫
面對強勁的市場結構轉變，南亞科積極調整產品組合以對應人工智慧（AI）相關需求。目前公司在伺服器、網路、儲存及系統管理等AI基礎設施領域的營收占比已正式突破20%，並持續協助客戶開發客製化AI與 Wafer-on-Wafer（晶圓對晶圓）產品。為因應長期市場需求，公司公告2026年全年資本支出上限為新台幣697億元。針對5A新廠第一階段規劃3萬9,000片月產能，2026年至2029年的總資本支出預計高達新台幣3,466億元，新廠預計於2027年第一季開始裝機。
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先進製程推進與屏東先進封測布局
在技術研發與產能佈局方面，南亞科持續推進各世代製程與先進封測技術。第三代10奈米級製程（1C）預計於2027年第一季展開客戶驗證，第四代（1D）、第五代（1E）製程及極紫外光（EUV，Extreme Ultraviolet）微影技術的開發工作亦如期進行。此外，公司規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計在2028年底前導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等3D積體電路（3D IC）先進技術。產品線則持續涵蓋DDR5、LPDDR5/5X等多樣化規格，以鞏固其在記憶體市場的競爭優勢。
風險提示
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