英特爾專利過關！MicroLED 直接做進 CPU 封裝，玻璃基板與 TGV 成關鍵
英特爾（Intel）近日取得一項美國專利，構想是把 MicroLED 嵌入 CPU 封裝內部。根據 Tom’s Hardware 報導，這項專利 2022 年提出申請，技術上是以玻璃基板搭配玻璃通孔（TGV），讓 MicroLED 直接與晶粒連接並取得供電，可用來點亮處理器上的文字，以顯示晶片運作狀態，與玻璃基板和 CPO 等先進封裝趨勢密切相關。
英特爾新專利：MicroLED 如何嵌進 CPU 封裝？
報導指出，這項專利名為「IC Package with Micro LEDs」。玻璃基板位於中央，上下各接一層封裝基板，半導體晶粒部分嵌入玻璃基板，只露出背面，專利也提到可完全嵌入。MicroLED 直接連接晶粒，或透過奈米線連接，電力與訊號則由 TGV 穿過玻璃基板送達晶粒，MicroLED 可發出紅、綠、藍光。
製程上，專利以雷射處理與蝕刻做出穿孔與晶粒腔，再以銅電鍍形成 TGV，最後嵌入載有 MicroLED 的晶粒，並以氮化矽層將玻璃與兩側的聚合物封裝基板接合。
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不只是氣氛燈：診斷指示與外觀客製化
專利提到的用途相當多元，處理器可驅動 MicroLED 顯示特定功能正在執行，也能純粹做外觀效果。專利也說明，實際產品會在一或多個 IC 封裝上配置 MicroLED 陣列，因此理論上能整合多種燈光功能。
在診斷方面，MicroLED 可用固定的燈光模式呈現測試完成或失敗，省去主機板或周邊的外部指示燈。不過報導也指出，專利並未描述複雜的診斷系統。另有分析認為，這種架構有望在封裝階段成為原位光電測試（in-situ optoelectronic testing）的一部分。
外觀應用則面臨散熱難題，高功耗晶片需要散熱器，散熱器可能遮住封裝表面的 LED，作者認為這可能讓相關設計只適用低功耗晶片，或需要保留部分封裝外露的散熱器設計。
玻璃基板佈局：英特爾從實驗走向驗證
這項專利建立在英特爾長期投入的玻璃基板技術上。Tom’s Hardware 指出，英特爾自 2010 年代初期就投入玻璃基板研發，今年 1 月在 NEPCON Japan 展示了結合 EMIB 多晶片封裝技術的玻璃核心封裝工程樣品；5 月的 ECTC 上，英特爾展示了 24 層玻璃核心面板，具備銅填充 TGV 與兩座嵌入式 EMIB 橋接，並公布朝大量生產驗證推進的成果。
玻璃基板相較傳統有機基板，具備高平坦度、耐高溫、低熱膨脹係數與低訊號損耗等優勢，被視為下一世代高效能封裝的關鍵材料，具體產業脈絡可參考筆者先前整理的玻璃基板三大優勢、瓶頸、上下游供應鏈名單全解析一文。
（玻璃基板落地加速！輝達籲兩年內完成導入，三星、LG 拼 2027 年量產）
想像空間：英特爾 CPO 與友達的潛在連結
比燈效更受關注的，是這項專利對 CPO 的潛在意義。AI 算力需求推升 GPU 與加速器之間的資料傳輸量，傳統電氣介面的頻寬與功耗瓶頸日益明顯，把光學元件整合進封裝的 CPO 架構因此備受期待。
友達（2409）在這條路線上已有布局，鏈新聞上週報導，業界傳出英特爾與友達洽談合作，友達董事長彭双浪也曾在法說會表示，公司已在先進封裝與玻璃基板等領域建立陣地，並與夥伴共同開發，但因保密協議無法透露對象。
Tom’s Hardware 則指出，友達在 SEMICON Taiwan 2026 展示了 Micro LED 光通訊設備，鎖定 AI 資料中心，採 MicroLED 發射端搭配光偵測器接收端。英特爾此前也曾展示共同封裝光學 I/O 晶片，若兩家業者合作，可能加速英特爾在封裝內光互連的進展。
（英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案）
專利不等於產品：里程碑意義大於真實產出
必須釐清的是，這項專利並未提出光互連應用，也沒有主張高速光通訊。它描述的是一種可能支撐這類系統的封裝技術，要做成完整的光互連模組，還需要接收端與光纖方案。此外，這項專利申請已超過四年，英特爾是否會將 MicroLED 實際導入處理器仍無從得知。
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