聯亞奪美系4年長單引爆光通訊大漲！白毛股神：穩懋成下一檔戰略黑馬
國內光通訊磊晶龍頭聯亞（3081-TW）重訊宣布斥資 22.7 億元大擴產，並一舉拿下美系大廠為期 4 年的 CW Laser（連續波雷射）長約，激勵台股光通訊與矽光子族群全面噴出大漲。這場合約不僅確立了聯亞未來數年的營運護城河，更揭示了全球 AI 資料中心在邁向 CPO（共同封裝光學）世代時，核心零組件「高功率 CW 雷射」已進入全面產能擠兌的白熱化階段。據「白毛股神」Serenity 的分析，在第一線磊晶與雷射廠產能被巨頭瓜分完畢後，市場目光正快速轉向下一個具備「CPO 等級雷射技術」且「有代工產能對外釋出」的關鍵組合——美商 Sivers Photonics（SIVE）與台廠穩懋（3105-TW）。
聯亞獲美客戶長約，擬投22.7億擴充產能
聯亞日前通過重大資本支出與採購決議，展現極為明確的擴張訊號：
根據經濟日報報導，聯亞董事會決議斥資不超過新台幣 22.7 億元購置機器設備，依期程分期到位，為歷年少見的大手筆擴產。
廣告 - 內文未完請往下捲動
聯亞並公告已正式與美國大客戶簽署 2027 至 2030 年、為期 4 年的資料中心 CW 雷射長期供貨合約（LTA），直接鎖定中長期訂單能見度。此外，為防止缺料，聯亞同步向日本供應商（及台灣子公司）簽署至 2029 年的磷化銦（InP）基板長約，並預計於 2027 年再與美系供應商簽訂磷化銦採購長約。
聯亞先前已在法說會指出，目前矽光產品以 CW Laser 為主力，並預估在設備陸續到位後，2027 年產能將達到今年的 2.5 倍。此舉被市場視為替未來幾年 CPO 架構爆發期提前完成戰略卡位。
全球 CW 雷射產能遭「包網」：AI 高速傳輸的致命新瓶頸
市場之所以對聯亞長約給予高度評價，關鍵在於 CW 雷射已成為當前光通訊硬體中最嚴重的產能瓶頸（Chokepoint）。隨著 AI 運算節點對頻寬與低延遲的要求達到極限，矽光子與 CPO 技術必須仰賴高功率、低雜訊的外部光源（ELS），而具備此等規格量產能力的業者屈指可數。
據「白毛股神」Serenity 的分析，目前全球一線供應鏈的產能狀態已呈現「全面鎖死」：
- Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）：作為國際龍頭，現有及短期規劃產能幾乎已被美系雲端巨頭瓜分殆盡（Capacity gone）。
- 聯亞（Landmark，3081）： 4 年長約敲定後，至 2030 年的主要產能也已實質承諾綁定（Capacity committed）。
- AAOI / MACOM（MTSI）/ Semtech（SMTC）：產能多數優先保留給自家收發模組，或受限於規格與良率，對外獨立供應量極為有限。
這意味著，全球科技巨頭為了避免在 2027 至 2030 年間無雷射可用，正掀起一股「包下產能」的恐慌性簽約潮。
(今年狂賺24倍！「白毛股神」Serenity 的 AI 供應瓶頸獵金術是什麼？)
產能外溢效應：穩懋（3105）攜手美商 Sivers 迎來戰略黃金期
在第一線磊晶與雷射廠產能被巨頭瓜分完畢後，市場目光正快速轉向下一個具備「CPO 等級雷射技術」且「有代工產能對外釋出（Merchant Supplier）」的關鍵組合——美商 Sivers Photonics（SIVE）與台廠穩懋（3105-TW）。
Sivers 擁有領先的磷化銦 CW DFB 雷射設計能力，能提供專為 CPO 架構打造的高規格光源方案。而穩懋作為全球最大化合物半導體晶圓代工廠，是 Sivers 實現雷射晶片大規模量產的核心代工夥伴。
當一線大廠產能全部客滿，其他急需 CW 雷射的系統廠與雲端服務商勢必將訂單轉向 Sivers，而負責實體晶圓製造的穩懋將直接迎來結構性的轉單與高毛利訂單溢價。市場對於穩懋的評價，正從過去單純的「手機 PA 復甦」轉向具備高戰略價值的「CPO 雷射製造核心樞紐」。
台股光通訊族群全面點火
受到聯亞長單與產業產能吃緊的實質催化，台股光通訊板塊買盤全面進駐。除了領頭羊聯亞（3081）表現強勢外，具備代工樞紐題材的穩懋（3105），以及下游光通訊模組與封裝供應鏈如華星光（4979）、聯鈞（3450）、上詮（3363）等，皆在產能緊俏與長線成長題材下同步起跑。
光通訊產業已正式告別過往景氣循環的單純波動，在 CW 雷射產能全面告急的格局下，握有技術專利與實質代工產能的台廠，正迎來一輪長達數年的結構性價值重估。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
