導讀野村 AI 半導體測試研報：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了

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55 分鐘前

野村證券（Nomura）全球市場研究部門於 2026 年 7 月發布《先進半導體測試：晶片升級、測試跟進》研報，點名半導體測試已從製造末端的低附加價值工序，蛻變為 AI 硬體供應鏈中最具戰略價值的環節之一。

報告對旺矽（6223）、穎崴（6515）與鴻勁（7769）發出買進評等，恢復對致茂（2360）的買進評級，並維持日月光（3711）與京元電（2449）買進評等，六檔台灣測試概念股目標價全數上看 11% 至 73% 的報酬率。

（導讀摩根大通被動元件 PCB 研報：國巨、台光電、欣興點名增持，目標價全說了）

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半導體測試成本每代跳升：Rubin 世代逼近 GPU 總成本 3.3%

野村報告以輝達（NVIDIA）各世代 AI GPU 為量化基準、以 Hopper 為基準值，比較逐代產品的測試時長：

最終測試（Final Test）時長：Blackwell 世代約為 Hopper 的 4 倍，Rubin 世代約 7 倍
系統級測試（System-Level Test）時長：Blackwell 約為 Hopper 的 1.5 倍，Rubin 約為 2.5 倍
燒機測試（Burn-In Test）時長：估計從 Blackwell 到 Rubin 再度翻倍

將測試工時的延長乘以設備每小時費率，野村估算測試成本佔 GPU 總成本的比重將從 Hopper 的 1.9%，升至 Blackwell 的 2.5%，Rubin 世代進一步攀升至 3.3%。

野村分析師表示，這個百分比來說看似溫和，但考量到每一代 AI 系統的售價持續大幅走揚，絕對金額的漲幅將相當可觀，對測試廠商而言將帶來量價雙升的大型紅利。

測試介入「提前」：從單點檢驗演變為全製程多次驗證

野村報告同時觀察到，測試在整個製程中的介入時間正在提前。傳統模式下，測試集中於晶圓製造完成後的末端單次篩查；如今，測試正演變為貫穿整個生產流程、多次的品質管理（quality gate）測試，依序包括：

晶圓探針測試（Wafer Probing）：最前端介入，確保裸晶基礎品質
已知良好裸晶（Known-Good-Die, KGD）驗證：確保進入先進封裝環節的每顆裸晶已通過品質篩選
混合鍵合驗證（Hybrid bonding）：確認鍵合介面的良率
封裝測試（Package Test）：封裝完成後的整體功能驗證
燒機測試（Burn-In Test）：加速篩出潛在的不良裸晶
系統級測試（System-Level Test）：在部署進超大規模 AI 叢集前的最終系統驗證

每增加一個測試插入點，即帶動對探針卡（probe card）、測試座（socket）、分選機（handler）、MEMS 探針以及高速測試介面的新增需求，使測試生態圈的整體商機遠超傳統 OSAT 業者本身的服務範疇。這也正是野村這次主動擴大點名「測試介面與設備製造商」的根本原因。

先進封裝複雜度飆升，測試失誤代價高昂

AI 加速器的架構已從單一均質晶片，演進為整合多顆 GPU chiplet、多達十二層堆疊式 HBM、先進基板、矽光子引擎（silicon photonic engine）與混合鍵合（hybrid bonding）介面的高度異質封裝體。在這樣的架構下，任何一個製程瑕疵若在生產後期才被發現，所摧毀的經濟價值將遠超過過去幾個世代。

野村因此強調，先進封裝產能的擴張，必須與測試能力的同步提升並行推進，否則仍無法解決供應鏈整體的瓶頸問題。測試的本質，已從「過濾不良品」，轉變為「保護龐大製造資本的經濟防線」。

CPO 測試需求：總被市場忽略的長期成長動能

CPO（共封裝光學）是報告中另一項頗受關注的主題。野村指出，投資人普遍將 CPO 的機會框架侷限在光學元件供應商，但 CPO 所衍生的測試需求同樣龐大，且幾乎尚未被納入任何一家測試廠商的估值模型。

台積電（2330）的 COUPE 架構，要求光學引擎（OE）在極苛刻的熱學、電氣與光學條件下，與相鄰 ASIC 進行無誤通訊，由此衍生出四個全新的 CPO 測試介入點：

Insertion 1：PIC 與 EIC 各別進行單面晶圓級測試
Insertion 2：Hybrid bonding 後的雙面晶圓級測試
Insertion 3：Singulation 後，封裝前後的 OE 模組級測試
Insertion 4：光學引擎安裝至基板後的系統模組級測試

以上測試類別在前幾個半導體世代幾乎不存在，野村認為這個趨勢構成測試供應鏈額外且長期可持續的成長動能，而目前市場並未充分反映其定價。

（從輝達 CPO 交換器成本結構挖出供應鏈贏家：雷射、光纖、封裝板塊誰受惠？）

野村點名六檔半導體測試概念股：日月光、鴻勁、京元電目標價一次看

野村在擴大覆蓋範圍後，對以下六檔台灣測試概念股均給予買進（Buy）評等：

日月光（3711）：目標價 730 元，上漲空間 11%。全球最大 OSAT，先進封裝與測試業務的規模、客戶廣度及市場地位均居業界之冠。野村視其為 OSAT 領域最高信心的核心持股。
鴻勁（7769）：目標價 11,100 元，上漲空間 73%。本次新點名，上漲空間為六檔中最高。鴻勁精密專注於 FT 與 SLT 分選機，兩者分別佔營收約 70~80% 與 20~30%，在 AI GPU 測試工時逐代暴增的趨勢下，受惠最為直接。
致茂（2360）：目標價 2,845 元，上漲空間 34%。恢復買進。電源測試設備約佔致茂營收 50%，半導體與光子測試設備約佔 45%，是測試硬體規格升級週期的設備層核心受益者。
旺矽（6223）：目標價 8,000 元，上漲空間 33%。本次新點名。台灣探針卡市場的主要供應商，探針卡佔總營收約 70%，直接受惠於測試前移與 KGD 驗證需求的系統性擴張。
京元電（2449）：目標價 390 元，上漲空間 32%。維持買進。全球前十大 OSAT 廠，野村在 OSAT 領域繼日月光之後的第二核心曝險部位，受惠 AI 測試需求快速成長。
穎崴（6515）：目標價 8,315 元，上漲空間 28%。本次新點名。測試座（socket）與探針卡合計佔總營收約 70%，隨 AI 加速器電氣與熱管理規格日益嚴苛，每顆 AI 晶片所需的測試介面內容量（content per device）將持續提升。