被動元件在漲什麼？拆解 MLCC 原料供應鏈找出 AI 時代的潛力標的

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1 小時前

隨著 AI 供應鏈價值一路從 GPU 外溢至 CPU、HBM 甚至是被動元件，MLCC（積層陶瓷電容）已成為市場焦點。作為當前供貨緊張、漲價明顯的電子零組件之一，從台灣被動元件大廠禾伸堂的最新展望，到知名分析師對上游原料的深度挖掘，本文將剖析 MLCC 供應鏈並尋找隱藏其中的投資機會。

（AI 需求帶動被動元件供給吃緊，村田、三星評估調漲高階 MLCC 售價）

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禾伸堂法說會：高階 MLCC 供不應求恐延續至 2027 年

台灣被動元件大廠禾伸堂（3026）董事長唐錦榮在近日的法說會上指出，自 2020 年起，以輝達平台為核心的 AI 發展浪潮已改變整個電子供應鏈的需求結構，促使製造商加速向高階產品轉型。

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公司評估，AI 應用普及正帶動近 20 年來最強的 MLCC 需求，目前產線全線滿載，交期已延伸至 20 週以上，高階設備的採購交期更長達 12 至 18 個月。禾伸堂預估，供應吃緊的局面將持續至 2027 年，若 AI 需求強度不減，高階 MLCC 的缺貨情形屆時恐更加嚴峻。

在擴產計畫上，禾伸堂第二期產能擴充正在進行中，新設備將於 2026 年第三季及 2027 年第一季分批安裝，目標今年底前產能提升 20% 至 30%，2027 年再進一步擴增 30% 至 40%。需求面除既有的 AI 資料中心外，備用電池模組（BBU）、人形機器人、eVTOL 等新興市場，也被視為未來三至五年持續推動高階 MLCC 需求的重要動能。

輝達平台世代演進，高階 MLCC 需求只增不減

支撐禾伸堂樂觀展望的，是輝達 AI 平台一代接一代的架構升級。從 Blackwell 到預計今年底量產的 Vera Rubin，乃至 2027 年的 Rubin Ultra，每一次世代更迭都伴隨著電源規格的大幅提升，直接推升對低損耗 NP0 及中高壓 X7R 等高階 MLCC 的需求。

禾伸堂表示，這波搶料擴產潮與 2018 年 MLCC 漲價週期相似，但有一個關鍵差異：2018 年主要是「產能不足」導致的短缺，而這一次是「AI 驅動的高規格產品缺貨」，需求結構不同的影響更為深遠。公司透露將採取規格升級而非調漲價格的策略，逐步縮減中低階產品的出貨比例。

（一台輝達 Vera Rubin 機櫃多少錢？台灣 PCB 與被動元件供應鏈能受惠嗎？）

分析師：MLCC 製造商背後，上游原料才是真正新星

拆解 MLCC 的漲價邏輯與成本壓力，Citrini Research 分析師 Zephyr 解釋道：「MLCC 價格上漲的關鍵推手，正是製造所需的上游原材料成本攀升。」

他建議投資人把視角再往上游拉一層，聚焦於介電粉末供應商，並點名日本堺化學（Sakai Chemical）作為代表性標的。堺化學供應 MLCC 所需的碳酸鋇與鈦酸鋇等介電粉末，其電子材料（EM）部門雖僅佔公司總營收的 14% 至 15%，卻貢獻將近 25% 的營業利益，且隨 AI 與 MLCC 需求同步成長，這個比例預計還會持續提升。

換句話說，MLCC 製造商是顯而易見的受惠者，不過上游介電粉末與電極材料供應商，才是被市場相對低估且值得埋伏的潛力標的。

拆解 MLCC 供應鏈：從瓷粉到電容的原料結構

從 MLCC 的原料組成出發，主要包括電陶瓷粉末、電極材料與其他成本較低的輔助材料。

介電陶瓷粉末作為 MLCC 最核心的原料，決定電容的性能規格，主要成分為鈦酸鋇，其前驅原料為碳酸鋇與二氧化鈦。該原料的技術門檻最高，對純度與粒徑要求極為嚴苛，目前供應市場高度集中於日本廠商，包括堺化學、戶田工業等。

再來是電極材料，分為內電極與外電極兩部分。內電極使用超細鎳粉，由住友金屬礦山、JFE Mineral 等日本廠商主導，技術壁壘深且替代性極低；外電極則使用銅粉與銅漿，隨銅價波動而影響成本。

台灣 MLCC 上游原料廠：信昌電與勤凱最直接受惠

在台灣上市公司中，與 MLCC 原料生產最直接相關的，主要有兩家廠商。

信昌電（6173）作為台灣少數具備介電陶瓷粉末自製能力的廠商，從碳酸鋇等基礎原料出發，垂直整合至 MLCC 成品，對應的正是堺化學在日本市場的角色定位。隨 AI 伺服器對高壓、高容 MLCC 需求升溫，上游瓷粉的吃緊態勢對其直接有利。不過，高階 MLCC 對瓷粉的認證門檻極高，信昌電在主要 MLCC 廠的認證情形，是評估其受惠程度的關鍵變數。

勤凱（4760）則是被動元件導電漿料領域的台灣大廠，主要供應 MLCC 內外電極所需的導電銀漿與銅漿，對應電極材料這層的供應需求，正是隨 MLCC 景氣同步受惠的原料供應商。