合晶（6182）現金增資和可轉債同步籌資，全力衝刺 12 吋擴產
分享
半導體矽晶圓大廠合晶（6182）於 23 日召開董事會，一口氣通過重大籌資計畫，宣布將辦理現金增資發行新股，並同步發行國內第九次與第十次無擔保轉換公司債（CB）。透過多元的籌資工具，預計將帶進可觀資金，全面挹注公司未來的資本支出與財務結構。
合晶三大籌資管道齊發，規模備受矚目
本次合晶董事會通過的三項籌資案細節如下：
- 現金增資發行普通股：發行總面額為新台幣 1.8 億元，總計發行 1,800 萬股。結構上保留 10%供員工認購，10% 採公開申購方式對外承銷，其餘 80% 則由原股東按持股比例認購。實際發行價格將待主管機關申報生效後，依規定按市況折扣與主辦承銷商共同議定。
- 國內第九次無擔保轉換公司債：總面額上限為新台幣 30 億元，發行期間 5 年，票面利率為 0%。採面額 100% 至 101% 發行，並全數以詢價圈購方式對外辦理公開承銷。
- 國內第十次無擔保轉換公司債：總面額上限為新台幣 20 億元，發行期間 5 年，票面利率同為 0%。採底標暫定面額 102.2% 發行，實際發行金額將透過競價拍賣結果決定（同由富邦綜合證券主辦）。
資金用途直指「償還借款」與「擴充設備」
針對這波龐大的資金需求，合晶在公告中明確指出，本次現金增資及兩檔轉換公司債的募得價款，用途皆為「償還銀行借款及購買機器設備」。
廣告 - 內文未完請往下捲動
作為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商，合晶近年積極布局高階與車用市場，其中主力擴產基地——彰化二林廠正全力推進 12 吋矽晶圓產線建置與廠務工程。面對百億級別的資本支出計畫，公司透過發行可轉債與現增募集長期資金，不僅能支撐設備採購與產能擴充，亦能有效調節銀行融資水位、優化整體財務體質，為迎接未來的產業景氣復甦與高階市場需求做好準備。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
