聯電追加 32 億美元擴產預算，稼動率 92%、晶圓出貨創新高
聯電（UMC）28 日公布第三季財報，董事會同日通過新台幣 1,027.81 億元的資本預算執行案，用途寫明「供產能建置需求」。根據聯電向美國證券交易委員會提交的 6-K 報告，總經理王石表示，這筆約 32 億美元的追加資本支出預算，將用來加快擴產時程。
這是聯電三個月內第二次通過大額資本預算。7 月 29 日董事會才通過 1,486.8 億元，啟動新加坡 P4 廠擴建無塵室、台南新建晶圓廠房的雙軌擴產計畫，兩次合計約 2,514.6 億元。
稼動率 92%、晶圓出貨逾 120 萬片創新高
聯電第三季營收 742.4 億元，季增 8.0%、年增 25.6%；毛利率 34.0%，營業利益率 25.1%，營業利益季增 24.7%。歸屬母公司淨利 164.3 億元，每股盈餘 1.32 元。
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王石指出，第三季各市場需求健康，晶圓出貨季增 7.3%，達逾 120 萬片約當 12 吋晶圓，創歷史新高。整體產能利用率 92%，多座 12 吋廠滿載，8 吋廠也明顯回升。
製程方面，22／28 奈米占營收 35%，其中 22 奈米占晶圓營收 18.3%，再創新高。王石說，客戶持續在 22 奈米投片新產品，包括顯示驅動 IC、車用雷達與 Wi-Fi 晶片。
先進封裝與矽光子需求大增，先轉換既有產能因應
王石表示，先進封裝與矽光子兩項新業務的需求「大幅增加」，聯電正把部分既有產能轉換過去，因應短期內還無法滿足的訂單。長期來看，新加坡與台南的雙軌擴產計畫，是讓產能成長跟上客戶需求的關鍵。
聯電 7 月宣布首度量產交付 12 吋矽光子晶片給客戶，並計畫 2027 年開放矽光子平台給一般客戶使用。依同月的擴產公告，新加坡 P4 廠擴建的用途之一是擴充矽光子產能，台南新廠則會擴大先進封裝版圖。10 月經濟日報也報導，英特爾將攜手聯電布局 CPO，瞄準 AI 資料中心。
第四季展望：出貨小幅成長、全年資本支出維持 20 億美元
聯電預估第四季晶圓出貨量將小幅成長（低個位數百分比），美元平均售價持穩，毛利率與第三季相當，產能利用率落在 90% 出頭。
2026 年全年資本支出指引維持 20 億美元，與 7 月上調後的數字相同。王石表示，第四季特殊製程營收將持續季增，部分動能來自先進封裝與矽光子業務放量。
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