台積供應鏈整廠輸出，世界先進攜恩智浦評估新加坡擴建二廠

Florence

10 分鐘前

由台積電（TSMC）轉投資之晶圓代工廠世界先進與荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資成立的 VSMC，於 2026 年 9 月 28 日正式舉行新加坡首座 12 吋晶圓廠開幕典禮。該廠總投資金額達 78 億美元，自 2024 年 12 月動土至落成僅歷時約 22 個月，具備月產能 4.4 萬片的規模。此專案除了大股東台積電提供技術授權與廠務人力支援外，更整合了帆宣、漢唐、漢科及亞翔等台灣廠務工程供應鏈，展現台灣半導體產業「快速複製晶圓廠」與整廠輸出的海外建構能力。面對人工智慧（AI）與資料中心擴建所衍生的半導體供給吃緊，世界先進董事長方略指出短缺狀況仍將持續，並證實內部正評估興建第二座廠房之可能性。

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台積經驗輸出，台灣廠務國家隊展現海外建廠能力

據報導，世界先進與恩智浦（NXP）合資的 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠歷時約 22 個月完成建置，不僅是世界先進由 8 吋跨足 12 吋晶圓代工的關鍵據點，亦是台灣半導體整廠工程能力的重要輸出驗證。建廠初期，大股東台積電即派遣廠務團隊赴新加坡協助，並集結帆宣、漢唐、漢科及亞翔等台灣工程業者。帆宣與漢唐聚焦晶圓廠自動化與廠務工程，漢科負責特殊氣體與化學品供應系統，亞翔則專精無塵室及機電統包，成功將台灣長期磨合的快速建廠模式複製至海外。

78 億美元落成啟用，鎖定成熟與特殊製程產能

據彭博社報導，VSMC 首座廠房投資總額達 78 億美元，規劃月產能為 4.4 萬片，聚焦 40 奈米至 130 奈米的特殊製程技術，涵蓋混合訊號、電源管理及嵌入式快閃記憶體等車用與工業應用。恩智浦執行長 Rafael Sotomayor 指出，此案為該公司自 2015 年收購飛思卡爾（Freescale）以來的最大規模投資，旨在支援「實體人工智慧（Physical AI）」在汽車與基礎設施等邊緣端應用的硬體需求。該廠預期為當地創造約 1,600 個工作機會。

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AI 需求推升晶片供需缺口，世界先進評估二廠擴建

受全球人工智慧應用與資料中心建設推動，半導體供應鏈持續面臨供需緊俏。世界先進董事長方略表示，晶片供應短缺現象預計將延續一段時間，並坦言若依當前需求來看，當初應直接規劃同步興建兩座廠房。基於市場擴張與客戶長期需求，VSMC 團隊已著手評估在新加坡興建第二座晶圓廠的可行性，以因應區域化供應鏈配置與訂單成長。