台積電 6 月營收年增 67.9% 創單月新高,年內累計 2.4 兆元成最強上半年

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台積電 6 月營收年增 67.9% 創單月新高,年內累計 2.4 兆元成最強上半年

台積電(TSMC,股票代碼:2330)於 7 月 13 日公布 2026 年 6 月營收報告,單月達新台幣 4,426.8 億元,月增 6.16%、年增 67.87%,刷新單月歷史紀錄。上半年累計合併營收達約 2.404 兆元,年增 35.61%,同步創下歷史新高。市場確認台積電本季表現符合先前財測指引,消息帶動週一股價上漲約 1%。

台積電 6 月及上半年營收雙創歷史紀錄、第二季財測順利達標

台積電 6 月合併營收新台幣 4,426.8 億元,月增 6.16%、較去年同期大幅成長 67.87%,確立單月歷史最高紀錄。累計至 2026 年上半年,台積電合併營收達約 2.404 兆元,年增 35.61%,同為歷史最高水準。

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經濟日報指出,台積電先前預估第二季美元營收落於 390 億至 402 億美元區間,財測基礎匯率設定為 1 美元兌 31.7 元新台幣,換算後對應新台幣營收約 1.24 兆至 1.27 兆元。法人此前預期,5 至 6 月均營收維持在新台幣 4,200 億元至 4,400 億元水準,財測目標即可達標。

受此消息影響,台積電(2330)股價今日收漲 1.04%。

AI 需求強勁,先進製程與 CoWoS 封裝供不應求

從產品組合觀察,AI 相關需求持續為台積電最主要的成長驅動力。3 奈米製程受惠於智慧型手機、高效能運算(HPC)及 AI 應用的持續滲透,5 奈米家族稼動率同樣維持高檔。在先進封裝方面,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能持續供不應求,整體稼動率居於高位。

台積電主要客戶涵蓋 NVIDIA、Apple、AMD 等美國科技龍頭,是全球 AI 算力基礎設施供應鏈的核心樞紐。法人機構普遍預期,隨著 NVIDIA Rubin 平台、AMD 新一代 AI GPU 及 Google TPU 於下半年陸續拉高量產規模,先進製程及先進封裝的需求能見度將延伸至 2027 年。

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嘉義持續擴產,全球純晶圓代工市佔率穩居 73%

在產能擴充方面,台灣國家科學及技術委員會主委吳誠文週日公開表示,台積電計畫在南台灣嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠,其中首座廠房已進入量產,第二座亦即將跟進。

根據 Counterpoint Research 統計,台積電於 2026 年第一季在全球純晶圓代工(Pure-Foundry)市場的市佔率高達 73%,領先地位穩固無虞。

全球純晶圓代工市場 2024 年第四季至 2026 年第一季的營收市佔率變化

法說會四大焦點,市場預期台積電釋出樂觀展望

台積電訂於 7 月 16 日(四)召開第二季法人說明會,市場關注焦點除了本季獲利表現外,更高度聚焦於四大議題:

  1. 下半年 AI 需求能見度與主要客戶拉貨節奏
  2. CoWoS 先進封裝產能的具體擴充進度
  3. N2P 及 A16 製程節點的量產時程
  4. 全年美元營收成長率與資本支出展望是否進一步上修

在 AI 客戶需求持續升溫、未見消退跡象的背景下,分析師普遍預期台積電將於法說會上釋出樂觀展望,持續扮演全球 AI 半導體產業的風向球角色。

風險提示

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