SK董事長崔泰源會晤台積電董事長魏哲家深化半導體合作
SK 集團董事長崔泰源日前赴台會唔台積電董事長魏哲家，針對下一代高頻寬記憶體（HBM4）及先進封裝技術進行協商，透過 SK 海力士 的晶片研發技術與台積電的先進代工製程，鞏固雙方在 AI 半導體界的地位。
崔泰源會晤魏哲家：台韓科技龍頭鞏固 AI 半導體供應鏈
SK 集團董事長崔泰源於 3 日抵達台灣與台積電董事長魏哲家進行會晤，此次會面為自 2024 年6月以來雙方首度在台北見面。崔泰源稍早前曾拜會輝達執行長黃仁勳，顯示 SK 集團正積極部署人工智慧半導體聯盟。崔泰源董事長表示 SK 海力士的高頻寬記憶體技術與台積電的代工能力結合，將使 SK 能夠提出更切實可行的解決方案。
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SK 海力士 X 官方帳號發佈訊息證實此次會面象徵 SK 集團與台積電將深化下一代 HBM 高頻寬記憶體研發和先進封裝領域的全方位合作。
SK 結盟台積電，突破供應鏈瓶頸
這場台韓科技龍頭的會面，意味著全球半導體供應鏈的亞洲大結盟。SK 海力士代表指出，排除當前人工智慧晶片生產鏈的技術與產能限制，是當前產業的首要課題。SK海力士在高效能記憶體技術上具備研發優勢，而台積電則在晶圓代工與先進封裝（Advanced Packaging）領域擁有領先市場的製造實力，雙方決定針對下一代高頻寬記憶體（HBM）的研發與先進封裝技術擴大實質合作，透過結合彼此的競爭力，為全球人工智慧硬體供應鏈提供更穩定的實質解決方案。
第六代 HBM4 晶片製程委託台積電
高頻寬記憶體的結構主要分為堆疊記憶體顆粒的 Core Die「核心晶片」，以及負責連接與控制繪圖處理器 GPU 的 Base Die「基板晶片」。在第五代產品 HBM 3E 之前，SK 海力士皆採用自身的半導體製程獨立生產基板晶片。不過，因應全球客戶對下一代第六代 HBM4 產品的客製化與高整合度需求，SK海力士已決定將 HBM4 的基板晶片製程全面委託台積電代工。
全球大型科技公司對於人工智慧硬體的效能與功耗要求多樣化，推動了市場對客製化人工智慧記憶體（Custom AI Memory）的實質需求。SK 海力士表示，為了在競爭激烈的人工智慧晶片市場中維持既有的競爭優勢，公司正加速佈局這塊新興市場。藉由與台積電在技術研發與供應鏈端的緊密配合，SK 海力士將能配合輝達等主要晶片客戶的需求，及時供應符合人工智慧運算的高階記憶體產品，鞏固人工智慧市場的地位。
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