三星今年資本支出估 84.4 兆韓元，預期明年 AI 記憶體需求遠超供給
三星電子 29 日公布第三季正式財報，首度揭露 2026 年全年設施投資計畫：資本支出預估約 84.4 兆韓元，其中 76.8 兆韓元投入半導體（DS）部門，約占九成。根據三星財報新聞稿，DS 部門的投資將用於新建晶圓廠等基礎設施，因應 AI 與高效能運算（HPC）的強勁需求。
三星在同日的南韓金融監督院 DART 公告中註明，這份設施投資計畫是提供投資人參考的指引，可能隨市場狀況調整。
第三季資本支出 29 兆韓元，比去年同期多 19.8 兆
三星第三季資本支出 29 兆韓元，季增 12.2 兆、年增 19.8 兆韓元，換算去年同期約 9.2 兆，今年是其 3 倍多。其中 DS 部門 27.2 兆，顯示器子公司三星顯示器（SDC）1.1 兆。
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前三季累計資本支出 56.9 兆韓元，年增 24.7 兆。以全年 84.4 兆扣除前三季，第四季還有約 27.5 兆韓元的投資額度，與第三季規模相近。
營業利益 107.44 兆韓元，記憶體營收與獲利創新高
依 DART 公告的確定數字，三星第三季營收 195.25 兆韓元，季增 13.85%、年增 126.88%；營業利益 107.44 兆韓元，季增 20.06%，去年同期僅 12.17 兆。三星 10 月 8 日公布的初估數字為營收 195 兆、營業利益 107.4 兆，這次小幅上修。
三星表示，這是全球第一家單季營業利益突破 100 兆韓元的科技公司。DS 部門營收 147.1 兆、營業利益 106.5 兆韓元，占全公司營業利益逾 99%；記憶體事業單季營收與營業利益都創新高，HBM4 銷售大幅放量。手機與網通事業則營業虧損 0.6 兆韓元，獲利較去年同期衰退，三星說主因是成本壓力。
預估明年 AI 記憶體需求遠超供給
三星記憶體事業預期，2027 年 AI 基礎設施資本支出將達歷史新高，AI 帶動的需求與 2026 年相比將「遠遠超過」產業供給。三星計畫透過簽訂多年期合約建立穩定的銷售基礎，近期中國科技業者也搶簽韓廠長約。
晶圓代工方面，三星說已陸續拿下包括大型雲端業者在內的 2 奈米 HPC 客戶訂單，美國德州泰勒（Taylor）新廠預計 2027 年開始營運。
股東回饋部分，第三季現金股利每股 4,601 韓元，總額 30 兆韓元。三星預估 2026 年股東回饋總額 90 至 110 兆韓元，扣除已規劃或執行的 35 兆，剩下 55 至 75 兆將包含大規模庫藏股買回與註銷，具體方案 2027 年 1 月底董事會定案。
風險提示
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