台星科資本支出翻倍！啟動現金增資擴建高階封測產能
半導體封測廠台星科（3265）於本月 13 日董事會決議，通過辦理現金增資案。本次計畫發行 1,695 萬股普通股，募資總額將全數投入購置機器設備，以因應未來產能需求。伴隨該公司近期將 2026 年資本支出從新台幣 56 億元上修至 134 億元，顯示其正積極擴增高階設備。台星科的主要擴產動能來自 2 奈米產品測試認證完成，以及人工智慧客製化晶片（AI ASIC）市場的成長。此外，矽光子（CPO）技術與大尺寸封裝的進展，也促使公司提前進行產能部署。台星科股價近期強勢上漲，今天並逆勢攻上273 元的歷史新高價。
台星科現增計畫與股權分配細節
台星科公告指出，本次現金增資預計發行 1,695 萬股普通股，每股面額定為新台幣 10 元。在股權分配比例方面，依據公司法規定將保留 10% 供員工認購，並提撥 10% 對外進行公開承銷。剩餘的 80% 新股，則由原股東按持股比例優先認購。至於實際發行價格，將待主管機關申報生效後，由董事長與證券承銷商依據當時市場狀況共同議定。募得資金將專用於添購機器設備，填補未來高階測試產能的缺口。
資本支出上修與產能擴張
台星科近期於法人說明會中提出產能規劃的調整，正式宣布將 2026 年全年的資本支出目標，由原先預估的新台幣 56 億元，顯著上修至 134 億元。此一數據調整顯示公司對於未來幾年高階封裝與測試設備投資的重視。法人分析認為，部分擴產需求與先進封裝產能緊張所帶來的測試委外機會有關。藉由資金挹注，台星科計畫強化設備建置，以維持在半導體後段供應鏈中的市場份額。
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2 奈米測試與 AI ASIC 需求
在技術發展與客戶需求方面，台星科目前已正式完成 2 奈米先進製程產品的測試認證。由於先進製程晶片的單價較高，客戶為降低封裝瑕疵帶來的成本風險，拉長了前段晶圓測試的時間，進而提升測試服務的附加價值。同時，全球雲端業者積極開發自研晶片，推升市場需求。這類晶片具備面積較大與測試難度較高的特性，將成為台星科未來測試業務拓展的主要目標市場之一。
矽光子技術與高階封裝佈局
除先進製程測試外，台星科在矽光子（CPO）與大尺寸封裝技術領域也持續推進。為因應下一代資料中心對於 800G 與 1.6T 光通訊規格的升級需求，公司正擴充矽光子凸塊（Bumping）的相關產能。此外，尺寸達 55×55 毫米以上的大尺寸覆晶封裝（Flip Chip Packaging）技術，亦規劃於明年進入放量生產階段。整體而言，台星科透過本次增資與資本支出擴增，持續針對高階封測技術進行營運佈局。
風險提示
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