大立光 (3008) 法說會後外資上調目標價至 5,150 元！林恩平親談 CPO 進度
手機鏡頭龍頭大立光正在加速跨入 AI 資料中心光通訊市場。大立光董事長林恩平在最新法說會上證實，公司共同封裝光學（CPO）新事業已取得首張光纖陣列（Fiber Array，FA）訂單，預計 7 月送樣，由客戶以最快速度進行認證。
大立光預計在 2026 年第三季底完成 CPO 試產線，若客戶驗證與後續量產進展順利，最快可於 2027 年中開始量產並貢獻營收。
法說會後，外資圈也陸續上調對大立光 CPO 業務的評價。伯恩斯坦證券給予大立光「優於大盤」評等，目標價上看 5,150 元。以 7 月 9 日收盤價 3,950 元計算，潛在上漲空間約三成。
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從手機鏡頭跨進 AI 光通訊
大立光過去以智慧型手機鏡頭及高階光學元件聞名，但隨著手機市場成長趨緩，公司近年也持續尋找新的光學應用。
CPO 被視為 AI 資料中心高速網路的重要技術方向。隨著 GPU 與 AI 加速器叢集規模持續擴大，傳統電訊號在傳輸距離、頻寬及功耗上逐漸面臨限制，業者因此嘗試把光學元件拉近交換器或運算晶片，降低高速資料傳輸所需的能源。
林恩平表示，目前取得訂單的FA產品採取單排設計，客戶選擇大立光，主要看重公司的自動化及高精度能力。
他指出，自動化不只是提高生產效率，也有助於製造過程中追蹤與找出問題。對仍處於導入初期的 CPO 產品而言，如何快速確認光損、定位偏差與製程異常，是客戶進行認證及放大量產的重要條件。
相較傳統手機鏡頭，CPO 市場的產品數量與出貨規模仍處於發展初期，但單一零組件對精度及品質的要求更高，也可能帶來不同於消費電子的產品週期與客戶關係。
不過，大立光目前僅表示客戶希望推進量產，尚未公開客戶名稱、訂單規模及未來營收貢獻，因此相關效益仍取決於送樣認證、試產良率與客戶平台的量產時程。
康寧推出 Glass Bridge，市場擔心取代現有技術
此次法說會中，法人問題高度集中在 CPO，以及康寧新推出的玻璃光學互連技術 Glass Bridge 是否會衝擊大立光布局。
康寧的 Glass Bridge 主要服務邊緣耦合器（Edge Coupler，EC）架構。EC 是從光子晶片的側邊端面，將光訊號導入或導出晶片。
由於 EC 需要光纖與晶片側邊精準對接，位置容忍度相對小，輕微偏差便可能造成明顯光損。Glass Bridge 透過玻璃介質建立光學連接，目的之一就是改善高密度互連中的對準與傳輸問題。
市場因此擔心，若 Glass Bridge 技術成熟，可能取代部分既有光纖陣列或光耦合產品。
大立光主攻 GC，與 Glass Bridge 並非相同戰場
林恩平則表示，大立光目前投入的主要是光柵耦合器（Grating Coupler，GC）架構，與康寧 Glass Bridge 所針對的 EC 不同。
GC 是利用晶片表面的微結構光柵，將光訊號以接近垂直的方式導入或導出光子晶片；EC則是從晶片側邊傳輸光訊號。兩者在晶片設計、封裝結構、光纖位置及量產方式上都有明顯差異。
林恩平強調，EC 與 GC 各自對應不同應用，不可能所有產品都全面改用 EC，EC 也無法直接跨入 GC 的市場，未來較可能維持兩種技術並存。
他表示，大立光仍會按照自己的產品及客戶進度發展，不會因康寧推出Glass Bridge而改變既定方向。
風險提示
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