英特爾傳拿下蘋果、Google、輝達訂單！14A 製程成接單主力
外媒引述 KeyBanc 分析師的亞洲行調查指出，英特爾（INTC）晶圓代工傳已拿下博通、Google、微軟與輝達的訂單，蘋果更可能以 14A 製程生產多個世代的 M 系列與 A 系列晶片，KeyBanc 估計，光是蘋果訂單就可能為英特爾帶來 150 億到 200 億美元的營收。
傳英特爾拿下博通、Google、輝達訂單，Terafab 晶圓廠評估中
根據 Wccftech 報導，美系投行 KeyBanc 分析師近期走訪亞洲供應鏈後，指出英特爾已經取得博通（AVGO）網通交換器晶片、Google 伺服器處理器的代工合約，未來也會幫微軟（MSFT）生產伺服器處理器、幫輝達（NVDA）生產遊戲顯示卡晶片。
至於 Anthropic、亞馬遜（AMZN），以及 SpaceX 與特斯拉（TSLA）合作的 Terafab 晶圓廠計畫，目前仍在評估英特爾的兩種製程，多數客戶可能偏好 14A，以上合作目前都未獲公司公開證實。
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蘋果訂單初估 60 萬片，規模上看 200 億美元
KeyBanc 也認為，英特爾已經和蘋果（AAPL）談成一份跨世代、跨系列的代工合約，範圍涵蓋 Mac 使用的 M 系列和 iPhone 使用的 A 系列晶片，而且採用的是 14A 製程，而不是市場先前盛傳的 18A-P。KeyBanc 估計，蘋果訂單在 14A 的投片量可能達到 60 萬片晶圓，對應營收商機約 150 億到 200 億美元。
另一個受到關注的潛在客戶是 Anthropic，KeyBanc 估計，Anthropic 的客製化晶片（ASIC）訂單數量可能介於 500 萬到 1,000 萬顆之間，加上先進封裝的貢獻後，營收商機可能高達 400 億到 800 億美元。
英特爾 14A 採 1.4 奈米級製程，背面供電加新一代電晶體
英特爾 14A 屬於 1.4 奈米級製程，主要有兩大技術特色：
- PowerDirect 背面供電技術：把供電線路移到晶圓背面，讓正面的空間專門留給訊號傳輸，可以降低電阻、提高電晶體密度。
- RibbonFET 2 電晶體：也就是第二代環繞式閘極（GAA）架構。這種設計在電晶體越做越小的情況下，仍能更精準地控制電流，提高驅動電流，同時減少漏電。
（英特爾的豪賭！14A2 製程傳評估雙面電源傳輸架構，劍指台積電龍頭地位）
英特爾先進封裝傳接 Google 訂單！但欣興載板良率僅三成
除了晶圓代工，KeyBanc 預估英特爾 EMIB-T 有望封裝 Google 下一代 TPU 晶片，數量約 500 萬到 600 萬顆，營收商機約 120 億到 150 億美元；封裝約 100 萬顆高通（QCOM）AI300 晶片，可再帶來 20 億到 30 億美元。另一個版本 EMIB-M，則可望拿下亞馬遜 Trainium 3 和微軟 Cobalt 400 的訂單。
EMIB-T 載板供應商包括日本揖斐電、新光電氣、台灣欣興（3037）與奧地利 AT&S，KeyBanc 指出，目前揖斐電的載板良率平均約 50% 到 60%，欣興只有 20% 到 30%，可能讓 Google TPU 的出貨規模受限在 500 萬到 600 萬顆左右，根據鏈新聞報導，2028 年英特爾 EMIB-T 可支援超過 200 萬片載板，滿足聯發科（2454）的需求；聯發科被視為 Google 新一代 TPU 晶片的主要設計合作夥伴。
英特爾訂單傳聞頻傳，仍待公司正式證實
近期英特爾代工的利多消息不斷，Wccftech 先前也報導，輝達可能在 2028 年採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術，Foveros 是用銅對銅混合鍵合，直接把晶片垂直堆疊在基底晶片上，連接密度高、訊號延遲低。
不過上述訂單和商機規模都是分析師透過供應鏈調查做出的推估，英特爾和相關客戶都還沒有公開證實。
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