鴻海法說會│AI伺服器營收佔比衝上54%，劉揚偉看好動能延續至2027年
鴻海董事長劉揚偉在 2026 年第三季法人說明會中指出，受惠於 AI 伺服器需求超乎預期，雲端網路產品營收佔比已進一步提升至 54%，正式確立為集團最強成長引擎。劉揚偉宣布，由於目前能見度優於 8 月法說會預期，全面上調四大產品線全年展望，預期第四季營收在季對季與年對年皆將呈現強勁成長。展望 2027 年，隨著 AI 基礎設施投資持續擴大，預期成長趨勢將延續至明年，但晶片與記憶體等關鍵零組件供需吃緊的挑戰仍會持續一段時間。此外，鴻海也透露內部已開始研議上調下一階段的 ROE 目標，展現對轉型成果與長期獲利能力的高度信心。
(鴻海前三季 EPS 13.35 元創同期新高，Q4 與明年 AI 機櫃出貨拚高雙位數成長)
AI 帶動獲利結構轉型，前三季 ROE 攀升至 10.44%
在評估 AI 業務對實質獲利的貢獻時，劉揚偉特別將股東權益報酬率（ROE）列為最受關注的核心財務指標。回顧過去以消費智能與電腦終端產品為主的時期，鴻海的 ROE 大致低於 10%；然而自 2025 年雲端網路產品躍居集團最大營收來源後，ROE 便一舉突破 11% 大關。2026 年前三季累計 ROE 更已達到 10.44%，較去年同期明顯提升 1.66 個百分點，正穩步向全年 12% 的目標邁進。劉揚偉強調，這證明鴻海在 AI 領域的資本投入不僅帶動營收大幅擴張，更實質轉化為優異的獲利能力與資金運用效益；面對投資人高度關切 ROE 能否持續走升，他不僅給出肯定答覆，更透露集團內部已開始著手討論下一階段的營運規劃，預計將訂出更高的 ROE 目標，持續為股東創造更豐厚的報酬率。
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營業利益率突破 3.73% 遠超底線，EBITDA 展現強勁現金流實力
隨著 AI 伺服器貢獻度提高與規模效益發酵，鴻海的核心獲利能力持續增強。2026 年前三季累計營業利益率進一步攀升至 3.73%，不僅較去年全年的 3.16% 顯著提升，更大幅超越公司設定的 3% 底線。在資本市場高度關注的現金流指標方面，鴻海前三季累計 EBITDA（稅前息前折舊攤銷前獲利）達 3,692 億元，年增 50.3%，不僅超越去年全年總和，增幅更高于同期資本支出的 43%。劉揚偉表示，EBITDA 與資本支出加上現金股利的差距正逐漸擴大，顯示本業創造的現金流足以支應未來擴張需求，同時提供持續提高現金股利的財務彈性。
上調四大產品線全年展望，2027 年動能延續惟零組件供需仍緊
針對短期與明年營運指引，劉揚偉表示第四季進入 ICT 傳統旺季，加上新一代 AI 伺服器機櫃放量出貨，預期第四季營收季增與年增皆為強勁成長，並同步上調四大產品線的全年展望。展望 2027 年，從目前掌握的客戶需求來看，AI 成長趨勢將延續至明年，但外部變數仍需審慎應對。他點出，目前晶片、記憶體及部分關鍵零組件供應吃緊是全產業共同面臨的挑戰，儘管新產能陸續開出，預期明年整體需求仍將大於供給，供需吃緊狀況還會持續一段時間；此外，全球政經不確定性以及通膨、利率與匯率波動，也將持續考驗企業的營運管理韌性。
深耕超精密加工與垂直整合，關鍵零組件自製率逾五成築起護城河
面對新一代 AI 機櫃單價大幅提升對營運資金帶來的考驗，劉揚偉強調鴻海憑藉「管人、管錢、管供應鏈」的核心優勢穩居領導地位。集團全球研發與工程人員超過 12 萬名，累積有效專利達 2.5 萬件，去年執行的 900 多個新產品導入（NPI）專案中，超過一半由集團以 ODM 或 JDM 模式設計製造。在供應鏈端，無論手機、PC 或 AI 機櫃，鴻海皆具備超過一半以上的關鍵零組件自製率，並擁有 2 微米至小於 1 微米的超精密加工技術，能完美契合下一代 AI 伺服器對光通訊連接器與微光學元件的高精度要求，有效為客戶縮短產品上市時間並優化成本結構。
資本支出大增 43% 擴充產能，垂直整合強化光通訊布局
為因應全球 AI 基礎設施建置潮，鴻海前三季資本支出達 1,617 億元，年增 43%，主要用於擴充 AI 相關產能與全球產線布局；截至 9 月底，負債比率維持在 64% 的穩健區間。在技術競爭力方面，鴻海董事長劉揚偉強調其並非單純的電子製造服務組裝廠，從手機、個人電腦到 AI 伺服器機櫃，超過一半以上的關鍵零組件皆為自製，能有效縮短客戶產品上市時間。同時，憑藉全球逾 12 萬名研發工程人員與次微米級（小於 1 微米）超精密加工技術，公司正積極切入下一代 AI 伺服器所需的矽光子（Silicon Photonics）與光通訊連接器領域。
2027 年動能延續但供應鏈吃緊，總經與原物料成觀察重點
展望 2027 年，根據目前掌握的客戶訂單與基礎設施投資規劃，鴻海預期今年強勁的營運成長趨勢將延續至明年。不過，在樂觀成長的背後仍存在多方挑戰與風險變數：首先，前三季毛利率（Gross Margin）為 6.11%，受原物料及零組件成本上漲影響，較去年同期微幅下滑 0.18 個百分點；其次，目前高階晶片、記憶體及部分關鍵零組件仍面臨供應瓶頸，即便新產能陸續開出，預期 2027 年整體市場需求仍將大於供給，供需吃緊狀況將持續一段時間。此外，全球地緣政治局勢、通貨膨脹壓力以及主要央行的利率與匯率政策波動，皆是影響跨國供應鏈營運成本與終端消費需求的外部風險。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
