特斯拉、輝達砸 3.7 兆韓元投資三星電機！搶建 AI 晶片基板產線，2028 年量產
韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）10 月 22 日獨家報導，特斯拉（Tesla）與輝達（NVIDIA）將分別投入 1.1 兆與 2.6 兆韓元，合計 3.7 兆韓元，與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）合作擴建下一代 AI 半導體封裝基板 FC-BGA 生產設施。
特斯拉投資 1.1 兆韓元，為自動駕駛與 Optimus 預訂產能
根據報導，三星電機已與特斯拉簽署 FC-BGA 長期供應合約，目前正在韓國世宗（Sejong）廠區擴建專用產線。特斯拉將負擔約 1.1 兆韓元的廠房擴建與設備投資成本，換取未來五年的穩定供貨。相關基板預計應用於特斯拉自動駕駛電動車，以及人形機器人 Optimus 所搭載的 AI 晶片。
雙方規劃的生產時程如下：
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- 2027 年底： 完成新廠房建設。
- 2028 年上半年： 完成設備安裝及試運轉。
- 2028 年下半年： 正式啟動量產。
- 2029 至 2033 年： 依長期合約向特斯拉供應 FC-BGA 基板。
三星電機先前已於 9 月公告，計畫投入 4.27 兆韓元擴建世宗廠區，其中約 1.1 兆韓元將由特斯拉負擔。
這意味著三星電機不僅能降低擴產所需的資金壓力，也能在新產能正式投產前，就取得長期客戶的需求承諾。
輝達投資 2.6 兆韓元，GTC 2026 揭露三星合作計畫
除了特斯拉，輝達也計畫投入約 2.6 兆韓元，擴充三星電機在韓國世宗與釜山的生產設施。報導指出，輝達於 10 月 21 日在德國舉行的 GTC 2026 活動中介紹了雙方合作，並透露將投資三星電機的產能擴建。
三星電機將為輝達設立專用生產線，供應 AI 運算晶片及資料中心網路設備所需的高階封裝基板。對輝達而言，確保高階封裝基板的供應能力，已成為維持 AI 加速器及資料中心硬體產能的重要環節。
FC-BGA 成為 AI 晶片新瓶頸，三星挑戰日本 Ibiden
FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，覆晶球柵陣列）是一種高階半導體封裝基板，主要用於 CPU、GPU 與 AI 加速器等高效能晶片，負責晶片與外部電路之間的訊號傳輸及電力連接。
隨著 AI 晶片需要處理更複雜的運算，封裝基板也必須支援更高密度的電路、更複雜的訊號配置與散熱需求。然而，具備高階 FC-BGA 量產能力的廠商相對有限。報導點名的主要供應商包括韓國三星電機、日本 Ibiden（揖斐電）以及台灣欣興電子（Unimicron）。
《每日經濟新聞》引述業界估計，日本 Ibiden 在相關高階市場的占有率超過 70%，三星電機則正積極追趕。不過，這項市占數字並非整體 FC-BGA 市場的統一統計口徑，仍須留意其涵蓋範圍。
根據 Business Research Insights 的市場預測，全球 FC-BGA 市場規模將從 2026 年約 71 億美元，成長至 2035 年約 130 億美元。這也解釋了為何特斯拉與輝達願意直接出資協助供應商擴產：當高階基板成為供應鏈瓶頸，提前鎖定產能的重要性，可能不亞於取得先進製程晶圓。
值得注意的是，三星與特斯拉的合作已不只限於封裝基板。報導指出，馬斯克先前曾透露，特斯拉自行設計的下一代 AI 晶片將交由三星電子晶圓代工業務生產，而三星電機的 FC-BGA 也有機會應用於相關晶片。
風險提示
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