輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣基板廠發力，看好 2028 年落地
隨著 AI 晶片愈做愈大、結構愈趨複雜，玻璃基板（glass substrate）正被視為先進封裝的下一個可能解方。韓媒 KIPOST 日前報導，輝達（NVIDIA）傳出正評估將這項技術用於新一代 AI 晶片封裝，並要求南韓、日本與台灣的基板廠在兩年內完成開發，盼能在 2028 年前導入。消息一出，台灣的面板與玻璃供應鏈備受關注，不過業界人士提醒，製程良率與客戶認證仍是玻璃基板走向大規模商業化的關鍵門檻。
輝達傳積極接洽供應鏈，設下兩年開發期限
首爾經濟日報報導，輝達為了進一步提升 AI 半導體的效能，正與多家夥伴探索玻璃基板，德國設備商 SCHMID 也在其中。幾天前，輝達更傳出要求韓國、日本與台灣的基板廠，在兩年內完成相關開發，有望讓玻璃基板在 2028 年前就有機會導入。
除了個別接洽供應商，輝達也被指有意推動整個產業鏈共同發展。首爾經濟日報提到，執行長黃仁勳與 SK 集團會長崔泰源會面，雙方討論了包含玻璃基板在內的次世代半導體技術合作。
廣告 - 內文未完請往下捲動
南韓業者也有所動作，鏈新聞先前報導，SKC 傳出將玻璃基板量產時程延至 2027 年，並力拚年底前完成最終驗證；另一篇報導也指出，三星電機、SKC、LG 等業者鎖定 2027 至 2028 年放量，京東方（BOE）也加入戰局。
（玻璃基板落地加速！輝達籲兩年內完成導入，三星、LG 拼 2027 年量產）
友達押注 TGV、RDL，攜康寧亮相 SEMICON Taiwan
在台灣供應鏈中，友達（AUO）的佈局尤其受到關注。自由時報報導，友達正運用既有的大尺寸玻璃加工、精密金屬化與 RDL（重佈線層）能力，跨足先進半導體封裝，同時規劃建置 TGV（玻璃穿孔）、RDL 與玻璃核心（glass core）技術的試產線。
董事長彭雙浪 7 月曾表示，相關項目已納入公司新台幣 86 億元的資本支出計畫，其中玻璃核心技術預期還需要兩到三年，才會進入較成熟的階段。
在今年的 SEMICON Taiwan 2026，友達與康寧（Corning）共同展示了尺寸為 510 × 515 mm 的玻璃核心基板。這款產品結合康寧的半導體級玻璃與友達的 RDL 製程，目標是滿足日益大型化的 AI 伺服器晶片，在高密度互連與低損耗傳輸上的需求。
（SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機）
群創以業界最大面板規格切入，鎖定面板級封裝
群創（3481）則持續開發並與客戶驗證 TGV 技術。財訊報導，董事長洪進揚表示，公司正與客戶進行產品開發與驗證，市場普遍預期玻璃基板最快可在 2028 年進入量產。
為強化面板級封裝的研發能量，群創採用 620 × 670 mm 的面板規格，工商時報稱這是業界最大的尺寸。該平台可支援多層 RDL 的面板級封裝，以及類 CoPoS-L 的先進封裝應用。
（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）
玻璃加工與觸控業者跟進，台灣供應鏈陣容擴大
除了兩大面板廠，其他台灣業者也陸續投入。工商時報指出，玻璃加工業者 GTOC 正開發適用於 TGV 與基板應用的熱成型技術，並已申請相關專利。
觸控面板廠宸鴻（3673）則是在約兩年前，憑藉既有的玻璃加工經驗開始研究 TGV，位於中壢的試產線已在 9 月初開始運作，同時也正與半導體封測業者合作。
良率與客戶認證仍成門檻，2028 能否落地仍待觀察
儘管各家動作頻頻，玻璃基板距離大規模量產仍有一段路。業界人士認為，製程良率與客戶認證是最主要的挑戰。
另外值得注意的是，輝達要求兩年內完成開發、2028 年前導入等說法，目前主要來自媒體轉述，輝達並未公開證實；友達自己也預期玻璃核心技術還需兩到三年才會更成熟。換言之，2028 是樂觀情境下的目標，實際時程仍取決於各家廠商的技術進度與客戶驗證結果。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
