三星 2 奈米良率破 70%，與高通的代工訂單卻卡在價格談判
三星電子的 2 奈米製程良率今年出現明顯改善，但它和高通之間的代工訂單，卻因為價格談不攏而往後延。根據韓國財經媒體 The Bell 的報導（Investing.com 轉載），雙方原本在談由三星代工高通的 2 奈米應用處理器，目前卡在報價，年內投產已經有困難。
2 奈米良率從年初低於 50% 升到 70% 以上
韓國媒體 Businesskorea 引述 KB 證券 9 月 11 日發布的報告指出，三星 2 奈米環繞式閘極（GAA）製程的良率，年初還低於 50%，近期已經改善到 70% 以上，4 奈米製程良率則穩定在 80% 以上。
KB 證券認為，先進製程良率穩定之後，三星代工部門可望從 2026 年第三季開始恢復獲利。報告同時指出，2 奈米良率的改善不只影響代工本業，也會強化三星在 HBM 底層晶片上的競爭力。
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高通要求降價而三星不再低價競標
The Bell 的報導指出，這次延後的原因在價格，高通希望壓低報價，三星不願意讓步。一名三星人士表示，這次延遲讓年內生產高通處理器變得困難，雙方已經在討論下一代產品。該名人士並提到，三星在拿下特斯拉、博通等客戶之後，已經不再採取過去的低價競標做法。
鏈新聞先前報導，三星泰勒廠的 2 奈米產能在開工前就被訂滿，客戶包含特斯拉、博通與 Arm。
製程本身不是障礙。報導指出，2 奈米在技術面沒有出現重大問題，高通對這個製程的反應正面，三星自家採用 2 奈米的 Exynos 2600 與即將推出的 Exynos 2700，效能評價也都不錯。
KB 證券估三星 HBM 市佔第四季達 40%
記憶體端，KB 證券預估三星的 HBM 市佔會從第二季的 33% 上升到第四季的 40% 左右。HBM4 營收第三季預估季增超過三倍，下半年 HBM4 佔 HBM 總營收的比重可望超過六成。Businesskorea 報導，9 月 11 日上午 10 時 49 分，三星電子股價為 257,750 韓元，較前一交易日下跌 11,250 韓元，跌幅 4.18%。
三星目前量產 HBM4，同時提供第七代 HBM4E 樣品，產品路線圖已經延伸到第八代 HBM5 與下一代 zHBM，其中 HBM5 會採用 2 奈米的底層晶片。鏈新聞先前報導，三星已把 4 奈米產能逾半配給 HBM4 底層晶片，月產約 1.5 萬片。
KB 證券研究部主管 Kim Dong-won 表示，三星是唯一同時具備 HBM、代工與封裝一站式供應能力的公司。該報告並預估記憶體供應短缺至少會持續到 2028 年，Google、Amazon、百度與阿里巴巴等業者對 5 年期長期供應協議的需求可望延續，而新產線從完工到全面量產需要 3 年以上，也是短缺可能拉長的原因之一。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
