更勝 Blackwell！輝達 Vera Rubin 效能功耗提升 10 倍，突破 AI 資料中心能源瓶頸、業績看漲

2 小時前

輝達 AI 基礎設施資深總監 Dion Harris 向 CNBC 揭示新一代人工智慧系統 Vera Rubin 的開發細節與全球供應鏈部署，包含算力升級、實施通用標準、能源優化與投資美國興建基礎建設等重大佈局。Vera Rubin 接續當前的 Blackwell 架構，將成為大規模人工智慧基礎設施的通用新基準，深度結合硬體設計與全球供應鏈，市場一片看好將為輝達帶來強勁業績。

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台灣供應商為關鍵！Vera Rubin 通用架構標準串連全球多國供應鏈

現行 Blackwell 架構包含約 120 萬個組件，下一代 Vera Rubin 架構則進一步將組件數量提升至 130 萬個。輝達採用通用標準架構，全球超過 80 家供應商與 350 家工廠將採用此新標準，供應鏈地理範疇橫跨台灣、日本、韓國、美國、中國、墨西哥、以色列、越南及泰國等 20 多個國家。核心矽片由台積電生產，富士康承擔機架組裝任務，台灣供應商扮演關鍵角色。

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HBM4 解決運算能源消耗

Vera Rubin 解決目前威脅人工智慧發展的最大瓶頸：能源消耗。新一代 Vera CPU 的每瓦效能約為前代 Grace CPU 的兩倍，相較於 Blackwell 將記憶體焊接於電路板的作法，Vera Rubin 導入了可拆卸、可更換的 SoCAMM 記憶體設計，增加系統維護的靈活性。針對高負載儲存需求，系統配置由 SK 海力士與三星供應的 HBM4 高頻寬記憶體，解決了資料存取的延遲問題。透過輝達自家開發的 NVLink 交換器將線路速率提升至每秒 3.6TB，搭配機架背面長達兩英里的銅線網絡，顯著提升了每單位功耗的運算回報率。

液冷散熱系統取代風扇，節約用水

Vera Rubin 為輝達首款採行百分之百液冷散熱系統，針對 Blackwell 部署初期，部分客戶反映的過熱問題，技術團隊分析多屬液冷閥門未正確接合的人為安裝錯誤，而非設計缺陷，目前多數系統已穩定運行。Vera Rubin 的計算托盤完全取代風扇、軟管與電纜，改以冷板與閉環水路系統直接為處理器降溫。雖然液冷設計看似耗水，但基於閉環系統能減少傳統蒸發冷卻技術的水資源損耗，反而具有節水效益。

輝達加碼投資美國 5000 億打造人工智慧基礎建設

儘管輝達目前在市場具備顯著優勢，但面對供應鏈受阻、地緣政治與關稅等風險時，已準備好在美國投資高達 5000 億美元的人工智慧基礎建設，利用機器人技術進行自動化組裝。

Google 等客戶自研晶片、依然與輝達維持合作關係

輝達競爭對手 AMD 預計推出首款機架規模系統 Helios 以爭取市場份額，而微軟、Google、亞馬遜與 Meta 等主要客戶雖積極研發 Trainium 或 TPU 等自研晶片，仍選擇與輝達維持合作關係。技術發展路徑並未止步於 Rubin 架構，研發團隊已展示下一代 Kyber 架構原型，將機架內的 GPU 數量從 72 個大幅提升至 288 個。Kyber 透過大幅削減內部電纜數量，在運算密度提升四倍的同時，僅增加約百分之五十的重量。這種減少連接點、強化整合度的設計，旨在降低系統故障機率並達成極低延遲的通訊。Vera Rubin Ultra 與 Kyber 架構分別預計於 2026 年與 2027 年問世，人工智慧硬體市場正從單一晶片的效能競逐，演變為系統整合與全球供應鏈韌性的全面競爭賽道，而輝達早已超前部署，領先其他競爭對手。

風險提示

加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。