AI 浪潮引爆記憶體荒!蘋果傳測試中國長鑫存儲 DRAM
據華爾街日報報導,蘋果(Apple)傳出正在測試中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲(CXMT)的晶片,並評估將其用於中國境內銷售的 iPhone 與 MacBook 設備。由於美方出口管制限制,蘋果無法與 CXMT 進行客製化晶片設計,僅能採購標準成品(Off-the-shelf)。此合作案目前仍面臨美國監管機構審查與國會反對等地緣政治風險,且尚未最終簽署合約。
AI 伺服器排擠效應引發全球 DRAM 供應緊縮
人工智慧基礎設施的建設浪潮對高階記憶體產生龐大需求,三大記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)與美光科技(Micron Technology)紛紛轉向生產利潤較高的 HBM 及高階伺服器 DRAM。這種產能排擠效應直接壓縮了消費性電子產品的 DRAM 供應量,導致智慧型手機與個人電腦的零件成本攀升。長鑫存儲(CXMT)作為中國主要的 DRAM 生產商,在產能接近滿載的情況下,市場傳出 CXMT 正評估於北京興建第二座記憶體晶片廠,以因應持續擴大的市場缺口。
之前亦傳出長鑫存儲(CXMT)拒絕了蘋果的降價要求,在中國強大內需支撐下,長鑫存儲的議價能力大幅提升,蘋果欲藉由引進中國記憶體以壓低 iPhone 成本的路線恐受阻。
(蘋果殺價碰壁!傳長鑫存儲 DRAM 拒降價,iPhone 成本壓力再升溫)
蘋果營運調整:限區域採用與標品採購策略
報導指出,蘋果與 CXMT 的初步談判範疇嚴格限制於「中國大陸市場本土銷售」的 iPhone 及 MacBook 產品線。更值得注意的是,這項潛在合作突破了蘋果長期以來與供應商共同設計、深度客製化晶片的傳統做法。受限於美國法規規範,美國企業被禁止與 CXMT 分享詳細技術規格或進行聯合研發,因此蘋果若確定引進 CXMT 晶片,將只能採購現成的標準品(Off-the-shelf)。這項策略調整反映出在供應鏈極度吃緊的環境下,終端大廠在採購模式上做出的彈性妥協。
地緣政治審查與美國法規監管風險
儘管供應鏈需求明確,蘋果與 CXMT 的合作仍面臨極高的法規與政治阻力。該項目若要落實,仍需取得美國行政部門的核准或許可。美國國會議員及政策制定者曾多次對美資企業採用中國記憶體晶片表達安全疑慮,甚至有立法者提議將 CXMT 列入實體清單(Blacklist)。目前雙方談判與測試作業仍處於初步階段,尚未達成具法律約束力的最終供應協議,後續走向仍取決於地緣政治審查結果。
國際 PC 品牌導入 CXMT 供應鏈現況
在蘋果進入測試階段前,數家國際個人電腦(PC)品牌已採取類似做法以緩解零組件缺貨與成本壓力和。惠普(HP)與宏碁(Acer)已在美國以外市場販售的部分筆記型電腦產品中,陸續導入 CXMT 產出的 DRAM 晶片。華碩(Asus)亦在部分產品線進行小規模試用。這些案例顯示,全球科技製造業正在通過多元化供應鏈策略,尋求應對全球記憶體市場供需失衡的替代方案。
風險提示
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