台積電 2 奈米產能明年翻倍！廠務、設備、IP 受惠台廠一次看
台積電（2330）2 奈米量產腳步加快，預估 2027 年 N2 家族產能將比今年成長超過一倍，帶動台灣供應鏈擴產和接單。帆宣（6196）訂單能見度已看到 2028 年，漢唐（2404）表示客戶建廠需求具延續性，家登（3680）日本新廠預計 2027 年完工，創意也推出採用台積電 N2P 製程的 HBM4E IP。
台積電 2 年內擴大投資規模，帶動台廠供應鏈商機
根據工商時報報導，台積電董事長魏哲家在第三季法說會上表示，智慧手機、高效能運算（HPC）和 AI 需求，導致先進製程的產能必須擴張，2 奈米製程第三季佔晶圓營收的比重升到 8%，比第二季增加 5 個百分點。
台積電預估 2027 年 N2 家族產能將比今年成長超過一倍，公司今年資本支出維持在 600 億到 640 億美元，並預期 2026 年到 2028 年的投資規模，將較過去三年明顯增加。
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N2 去年第四季量產後，今年在新竹寶山和高雄快速提升產量，強化版的 N2P 和 A16 都鎖定今年下半年量產，台積電擴大投資規模，也讓廠務、耗材等廠商受惠。
廠務工程訂單看到 2028 年！漢唐：客戶建廠需求大增
漢唐（2404）和帆宣（6196）的業務是承接國內外晶圓廠的建廠工程。漢唐今年 6 月表示，主要客戶陸續開始多座晶圓廠投資，建廠需求規模大增且具延續性。帆宣則指出，目前訂單能見度至少看到 2028 年，已經提前準備人力和材料，配合各地客戶的建廠時程。
家登搶 EUV 光罩載具商機，日本久留米廠 2027 年完工
家登（3680）佈局極紫外光（EUV）光罩、晶圓和先進封裝載具。公司指出，先進製程對載具的潔淨度、低微粒和低釋氣要求持續提高；先進封裝載具也已在面板級封裝廠和載板廠取得實績，看好未來兩年出貨放量。日本久留米廠預計在 2027 年完成廠房建置，再依客戶需求逐步量產。
弘塑、辛耘搶濕製程訂單，辛耘湖口二廠年底啟用
弘塑（3131）和辛耘（3583）則持續爭取濕製程和清洗設備訂單。辛耘湖口二廠預計年底啟用，擴充自製濕製程和 2.5D、3D 先進封裝設備的產能；台南新廠也在興建中，就近服務南部客戶。
創意 HBM4E IP 完成設計定案，円星 N2P 平台已投片
晶片設計服務方面，創意（3443）今年 9 月宣布，採用台積電 N2P 製程和 CoWoS-L 先進封裝的 HBM4E 實體層和控制器 IP （矽智財）已完成設計定案，資料傳輸速率達 16Gbps，並獲得客戶採用在 AI 客製化晶片（ASIC）上。円星科技（6643）的 eUSB2V2 介面 IP，也已在台積電 N2P 平台完成投片。
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